Tiếng Việt Số Duyệt:0 CỦA:Vinci Zhang đăng: 2026-08-13 Nguồn:Site
SMT máy bị trượt, đánh rơi hoặc lật các thành phần khi quá trình lấy, giữ, nhận dạng, chuyển hoặc đặt không còn đủ ổn định để điều khiển thành phần từ khay nạp đến bàn phím PCB. Những khiếm khuyết này có thể trông khác nhau trên bo mạch, nhưng chúng thường xuất phát từ cùng một chuỗi quy trình: trình bày bộ nạp, tình trạng vòi phun, lực chân không, hiệu chỉnh thị giác, thông số máy và đóng gói vật liệu.
Đối với nhóm sản xuất SMT, một thành phần bị thiếu có thể khiến sản phẩm không hoạt động được. Một bộ phận bị rơi có thể gây ô nhiễm bên trong máy. Một vị trí linh kiện lộn ngược có thể gây ra lỗi phân cực, hở mạch, phải làm lại và khiến khách hàng phàn nàn. Thách thức thực sự là những vấn đề này có thể xuất hiện ngẫu nhiên, khiến chúng khó chẩn đoán hơn so với việc bù đắp chương trình lặp đi lặp lại.
Hướng dẫn này giải thích các nguyên nhân chính bị thiếu thành phần SMT, sự cố thành phần bị rơi SMT phổ biến nhất và lý do tại sao việc bố trí thành phần lộn ngược lại xảy ra trong quá trình sản xuất thực tế. Nó cũng cho thấy cách các kỹ sư có thể khắc phục sự cố của quy trình theo từng bước.
Trước khi giải quyết lỗi, các kỹ sư cần xác định loại lỗi nào đang xảy ra. Thành phần bị thiếu, thành phần bị rơi và thành phần bị lật có liên quan với nhau nhưng chúng không phải là cùng một vấn đề.
Thành phần bị thiếu có nghĩa là thành phần đó không xuất hiện trên PCB sau khi sắp xếp hoặc sau khi chỉnh lại dòng. Máy có thể đã không chọn được thành phần, loại bỏ nó trong quá trình kiểm tra bằng hình ảnh, đánh rơi nó trước khi đặt hoặc đặt sai vị trí mà sau đó được phát hiện là bị thiếu.
Thành phần bị thiếu có thể xảy ra trước hoặc sau khi chỉnh lại dòng. Nếu bộ phận này không có trước khi chỉnh dòng, nguyên nhân sâu xa thường là do bộ phận nạp, bộ nạp, chân không, vòi phun hoặc điều khiển máy. Nếu nó bị thiếu sau khi hàn lại, bộ phận đó có thể đã dịch chuyển, bị biến dạng, bị thổi bay hoặc bị bong ra do các vấn đề trong quá trình hàn.
Linh kiện bị rơi có nghĩa là máy gắp linh kiện thành công nhưng bị mất trước khi đến vị trí đặt. Nó có thể rơi vào bên trong máy, trên PCB, trên băng tải hoặc vào khu vực khác của thiết bị. Nguyên nhân thường do chân không yếu, đầu phun bẩn, kích thước đầu phun không đúng, đầu phun chuyển động nhanh, bề mặt linh kiện bị hư hỏng hoặc góc đón không ổn định.
Thành phần bị rơi rất nguy hiểm vì nó có thể tạo ra ô nhiễm tiềm ẩn. Một bộ phận lỏng lẻo có thể nằm bên trong máy hoặc rơi xuống khu vực PCB khác, gây đoản mạch hoặc nhiễu cơ học.
Thành phần bị lật có nghĩa là thành phần đó được đặt lộn ngược, xoay không chính xác hoặc bị đảo ngược so với hướng yêu cầu của nó. Trong một số trường hợp, bộ phận này bị lật trong quá trình lấy hàng. Trong các trường hợp khác, nó đã bị nghiêng bên trong túi băng hoặc hệ thống thị giác nhận dạng sai mặt hoặc đường viền sai.
Vị trí thành phần lộn ngược đặc biệt nghiêm trọng đối với diode, LED, IC, đầu nối, cảm biến và thành phần phân cực. Ngay cả khi mối hàn trông có vẻ chấp nhận được thì chức năng này vẫn có thể bị lỗi.
Bộ nạp là giai đoạn đầu tiên của việc kiểm soát thành phần. Nếu thành phần không được trình bày chính xác, vòi phun không thể chọn chính xác. Nhiều nguyên nhân thiếu thành phần SMT bắt đầu ở bộ nạp chứ không phải ở đầu vị trí.
Nếu tọa độ đón của bộ nạp sai, vòi phun có thể chạm vào cạnh thành phần thay vì tâm. Bộ phận này có thể bị chọn ở một góc, bị giữ yếu hoặc bị trượt hoàn toàn. Máy có thể báo lỗi lấy hàng, lỗi chân không hoặc lỗi nhận dạng tùy thuộc vào cài đặt thiết bị.
Sự cố này thường xuất hiện trên một làn đường trung chuyển hoặc một loại thành phần. Các kỹ sư nên kiểm tra hiệu chuẩn bộ nạp, tọa độ X/Y của bộ thu, chiều cao của bộ thu, bước băng và tâm túi thành phần. Nếu sự cố xảy ra sau bộ nạp sau khi hoán đổi vị trí bộ nạp thì bộ nạp là nghi phạm lớn nhất.
Việc lập chỉ mục bộ nạp sẽ di chuyển băng về phía trước để mỗi thành phần đều đạt đến điểm nhận. Nếu băng tiến quá nhiều hoặc quá ít, bộ phận sẽ không nằm dưới tâm vòi phun. Điều này có thể gây ra hiện tượng bỏ lỡ việc lấy hàng, lấy hàng bên, xoay bộ phận hoặc rơi bộ phận sau khi tăng tốc đầu.
Các lý do phổ biến bao gồm bánh xích bị mòn, lỗ băng bị hỏng, nắp bộ cấp liệu bị lỏng, việc bảo trì bộ cấp liệu kém, cài đặt bước sai hoặc băng mang chất lượng thấp. Các kỹ sư không nên chỉ nhìn vào báo động của máy. Họ nên kiểm tra trực quan xem bộ phận đó có dừng ở cùng một vị trí trong mỗi chu kỳ hay không.
Một số thành phần có thể di chuyển bên trong túi băng trước khi lấy ra. Điều này thường xảy ra với thành phần chip nhỏ, thành phần nhẹ, bao bì lỏng lẻo hoặc thành phần có bề mặt nhẵn. Nếu bộ phận bị nghiêng, xoay hoặc đứng một phần trong túi, vòi phun có thể chọn không chính xác.
Khi vị trí thành phần bên trong túi không ổn định, việc hiệu chỉnh máy có công suất hạn chế. Vision có thể loại bỏ một số bộ phận, nhưng nó không thể khắc phục được mọi chiếc xe bán tải hư hỏng. Cách khắc phục tốt nhất là cải thiện việc đóng gói vật liệu, độ ổn định của bộ nạp, độ căng của băng và các thông số thu gom.
Vòi phun điều khiển thành phần trong quá trình lấy, chuyển, nhận dạng tầm nhìn và đặt. Nếu vòi phun không phù hợp hoặc không sạch, bộ phận này có thể bị bỏ sót, rơi hoặc lật.
Đầu phun phải phù hợp với thân linh kiện. Nếu vòi phun quá nhỏ, nó có thể không tạo ra đủ lực giữ. Nếu nó quá lớn, nó có thể chạm vào túi băng, làm bộ phận lệch tâm hoặc kéo vật liệu gần đó. Nếu hình dạng vòi phun không khớp với bề mặt bộ phận, bộ phận đó có thể quay hoặc rơi trong quá trình di chuyển.
Đối với thành phần chip nhỏ, LED, đầu nối, thành phần có hình dạng lẻ và IC bước nhỏ, việc lựa chọn vòi phun là rất quan trọng. Các kỹ sư nên so sánh kích thước vòi phun với kích thước bộ phận và bề mặt tiếp nhận. Một đầu phun phù hợp phải giữ chắc linh kiện mà không che đi các tính năng nhận dạng chính hoặc làm hỏng thân linh kiện.
Ô nhiễm vòi phun là một trong những nguyên nhân phổ biến nhất gây ra sự cố rơi thành phần ngẫu nhiên SMT. Bụi, chất hàn dán, chất trợ dung, sợi giấy hoặc mảnh vụn linh kiện có thể chặn đường dẫn khí hoặc giảm khả năng bịt kín. Đầu vòi bị mòn cũng có thể mất độ phẳng và không giữ được chân không đúng cách.
Thành phần bị thiếu ngẫu nhiên thường chỉ ra tình trạng vòi phun. Nếu lỗi xảy ra theo số đầu phun thì cần làm sạch, kiểm tra hoặc thay thế đầu phun. Quy trình bảo trì phòng ngừa nên bao gồm làm sạch vòi phun, kiểm tra chiều cao vòi phun, làm sạch đường dẫn chân không và kiểm tra độ mòn.
Rò rỉ chân không có thể xảy ra ở vòi phun, vòng đệm đầu, ống chân không, bộ lọc, van hoặc cảm biến. Máy có thể vẫn gắp linh kiện nào đó nhưng lực giữ không đủ ổn định để di chuyển ở tốc độ cao. Điều này có thể khiến thành phần bị rơi không liên tục, cảm biến bị lệch và tầm nhìn bị loại bỏ.
Các kỹ sư nên kiểm tra xu hướng giá trị chân không, không chỉ trạng thái cảnh báo đạt/không đạt. Một hệ thống chân không yếu nhưng không bị hỏng hoàn toàn có thể tạo ra các lỗi ngẫu nhiên khó khăn. Thời gian đáp ứng chân không cũng có vấn đề. Nếu chân không hình thành quá chậm, đầu có thể bắt đầu di chuyển trước khi bộ phận được cố định hoàn toàn.
Kiểm tra bằng hình ảnh giúp máy xác nhận xem bộ phận đó có được chọn chính xác hay không trước khi đặt. Nhưng khi dữ liệu thị giác sai hoặc không ổn định, máy có thể từ chối thành phần tốt, chấp nhận thành phần xấu hoặc tính toán sửa sai.
Thư viện thành phần phải bao gồm kích thước thân, độ dày, hình dạng, vị trí dây dẫn, cực tính và thông số nhận dạng chính xác. Nếu thư viện sai, máy ảnh có thể không xác định được thành phần hoặc có thể nhận dạng sai điểm trung tâm.
Ví dụ: nếu thành phần thực tế hơi khác so với gói được lập trình, máy ảnh có thể đánh giá thành phần đó là bất thường và từ chối. Nếu cửa sổ nhận dạng quá lỏng, máy có thể chấp nhận một bộ phận bị nghiêng hoặc lật và đặt nó không chính xác.
Ánh sáng của camera ảnh hưởng đến khả năng nhận dạng cạnh, phát hiện dấu phân cực, kiểm tra dây dẫn và hiệu chỉnh tâm thành phần. Thành phần phản chiếu, thân màu đen, thấu kính trong suốt, bề mặt kim loại sáng bóng và dấu phân cực nhỏ đều có thể gây khó khăn cho việc nhận dạng.
Nếu ánh sáng quá mạnh, máy ảnh có thể mất chi tiết ở cạnh. Nếu ánh sáng quá yếu, đường nét của thành phần có thể không rõ ràng. Ống kính máy ảnh bị nhiễm bẩn, hiệu chuẩn kém hoặc cài đặt ngưỡng không chính xác cũng có thể gây ra lỗi nhận dạng thành phần máy ảnh.
Để có khung khắc phục sự cố rộng hơn kết nối các triệu chứng của xe bán tải, bộ nạp, vòi phun, chân không và thị giác, các kỹ sư có thể tham khảo hướng dẫn khắc phục sự cố chọn và đặt SMT này.
Vị trí linh kiện lộn ngược thường có nghĩa là linh kiện bị mất định hướng ổn định trước khi đặt. Nó có thể lật trong túi nạp, trong khi lấy, khi di chuyển đầu, trong khi định tâm tầm nhìn hoặc tại thời điểm đặt.
Nếu bộ phận không nằm phẳng trong túi băng, vòi phun có thể nhặt nó từ bên cạnh hoặc góc. Bộ phận này có thể xoay, đứng lên hoặc lật khi áp dụng chân không. Điều này thường xảy ra khi túi băng mang quá lỏng, linh kiện rất nhẹ hoặc hành động bong tróc băng bìa tạo ra rung động.
Các kỹ sư nên giảm tốc độ lập chỉ mục của bộ nạp, kiểm tra độ căng của băng che, kiểm tra hình dạng túi và xác nhận hướng của bộ phận bên trong cuộn. Nếu vấn đề chỉ xuất hiện ở một lô nguyên liệu thì cần xem lại chất lượng bao bì.
Khi vòi phun chọn một bộ phận lệch tâm, lực giữ không cân bằng. Trong quá trình chuyển động đầu nhanh, bộ phận này có thể lắc lư, xoay hoặc lật. Điều này có thể xảy ra ngay cả khi cường độ chân không ở mức bình thường.
Việc điều chỉnh không chỉ nhằm tăng độ chân không. Các kỹ sư nên điều chỉnh tọa độ đón, chiều cao đón, loại vòi phun và gia tốc đầu. Nếu một bộ phận có bề mặt không bằng phẳng, có thể cần một vòi phun đặc biệt để giữ nó ở đúng điểm.
Tốc độ sản xuất cao làm tăng lực tác dụng lên bộ phận trong quá trình di chuyển. Nếu bộ phận đó nhỏ, mỏng, cao hoặc có hình dạng không đều, thì việc tăng tốc đột ngột có thể khiến nó di chuyển trên vòi phun. Sau khi bộ phận quay trước khi camera kiểm tra, máy có thể từ chối hoặc đặt nó không chính xác nếu cài đặt nhận dạng quá lỏng.
Thử nghiệm thực tế là chỉ giảm tốc độ bố trí cho thành phần bị ảnh hưởng. Nếu lỗi giảm đi, các kỹ sư có thể điều chỉnh khả năng tăng tốc, lộ trình, lựa chọn vòi phun và tình trạng thu gom trước khi tăng tốc độ trở lại.
Ngay cả khi việc lấy và chuyển thành công, linh kiện vẫn có thể bị mất hoặc bị lật trong quá trình đặt. Chiều cao vị trí, áp suất và thời gian thoát khí phải phù hợp với điều kiện của linh kiện và chất hàn.
Nếu chiều cao Z quá cao, linh kiện có thể không tiếp xúc đúng cách với miếng dán hàn. Nó có thể vẫn còn dính vào vòi phun và bị cuốn đi, tạo thành một bộ phận bị thiếu. Nếu chiều cao Z quá thấp, vòi phun có thể ấn thành phần quá sâu vào miếng dán hoặc khiến nó trượt trên tấm đệm.
Chiều cao vị trí phải được kiểm tra dựa trên độ dày thực của bảng, điều kiện hỗ trợ PCB, độ dày thành phần và chiều cao dán hàn. Sự cong vênh của bảng có thể làm cho chiều cao Z chính xác khác nhau trên bảng.
Khi đặt máy phải nhả chân không vào đúng thời điểm. Nếu quá trình nhả chân không bị trì hoãn, bộ phận này có thể bị nâng lên trở lại cùng với vòi phun. Nếu luồng khí thổi ra quá mạnh, bộ phận này có thể di chuyển, xoay hoặc lật sau khi thả ra.
Thời điểm phát hành đặc biệt quan trọng đối với thành phần chip nhỏ và thành phần nhẹ. Các kỹ sư nên xem xét lực đặt, cài đặt xả hơi, thời gian dừng vòi phun và thông số dành riêng cho từng bộ phận.
Miếng dán hàn sẽ giữ chặt linh kiện sau khi đặt. Nếu lực dính dán yếu, bộ phận có thể di chuyển trong quá trình di chuyển băng tải, đặt gần đó hoặc rung máy. Nếu miếng dán bị khô, bị nhiễm bẩn hoặc đã quá thời gian mở có thể sử dụng được thì nó có thể không giữ tốt thành phần.
Các nhóm quy trình nên kiểm soát việc bảo quản hồ dán, rã đông, trộn, in giấy nến, thời gian mở và thời gian chờ đóng gói. IPC J-STD-001 thường được sử dụng làm tài liệu tham khảo cho quá trình hàn và kiểm soát vật liệu trong lắp ráp điện tử.
Đôi khi máy bị lỗi do thiết kế linh kiện hoặc tình trạng vật liệu. Một quy trình SMT ổn định phụ thuộc vào cả việc thiết lập thiết bị và khả năng sản xuất linh kiện.
Một số bộ phận có bề mặt tiếp nhận cong, gồ ghề, xốp hoặc không bằng phẳng. Điều này làm cho việc niêm phong chân không trở nên khó khăn. Ví dụ bao gồm đầu nối, tấm chắn, cuộn cảm, máy biến áp, ống kính, công tắc và một số gói LED. Một vòi phun phẳng tiêu chuẩn có thể không giữ được những bộ phận này một cách đáng tin cậy.
Trong trường hợp này, giải pháp có thể là vòi phun tùy chỉnh, tốc độ di chuyển thấp hơn, vị trí lấy hàng được điều chỉnh hoặc cải tiến bao bì. Các kỹ sư không nên ép buộc một loại vòi phun phải hoạt động cho tất cả các bộ phận.
Thiết bị nhạy cảm với độ ẩm, lực hút tĩnh điện và ô nhiễm bề mặt có thể ảnh hưởng đến hoạt động của việc lấy và đặt. Bộ phận rất nhỏ có thể dính vào băng che, túi nạp, thành bên của vòi phun hoặc bộ phận khác. Điều này có thể tạo ra tình trạng lỡ lấy hàng, lấy hàng hai lần hoặc đánh rơi không mong muốn.
JEDEC J-STD-033 cung cấp hướng dẫn xử lý cho thiết bị gắn trên bề mặt nhạy cảm với độ ẩm và phản xạ nhiệt. Bảo quản tốt, kiểm soát độ ẩm và chuẩn bị nguyên liệu giúp giảm sự biến đổi của quy trình.
Thành phần bị lật hoặc đảo ngược có thể xảy ra khi dấu phân cực không rõ ràng, hướng gói hàng không nhất quán hoặc cài đặt tầm nhìn không kiểm tra đúng tính năng. Một số thành phần có dấu chấm, khía khía, góc xiên hoặc dấu laser rất nhỏ. Nếu dấu hiệu khó phát hiện, máy có thể không xác định được hướng sai một cách đáng tin cậy.
Các kỹ sư nên xem xét vật liệu đến, hướng cuộn, thư viện thành phần, ánh sáng camera và nhận dạng phân cực. Đối với thành phần phân cực có rủi ro cao, quy trình phải bao gồm việc kiểm tra AOI sau khi đặt hoặc sau khi chỉnh lại dòng.
Bảo trì không chỉ là tránh thời gian ngừng hoạt động của máy. Nó ảnh hưởng trực tiếp đến việc kiểm soát thành phần trong quá trình lấy và đặt. Một máy được bảo trì kém có thể vẫn chạy nhưng nó có thể tạo ra các lỗi ngẫu nhiên gây tốn kém cho việc theo dõi.
Nếu hiệu chỉnh đầu không ổn định, máy có thể chọn hoặc đặt hơi xa tọa độ dự định. Sự hao mòn của bộ thay đổi vòi phun cũng có thể gây ra sai lệch về vị trí đặt vòi phun hoặc sự thay đổi chiều cao. Điều này có thể dẫn đến việc lấy hàng không ổn định và bộ phận bị rơi không liên tục.
Các kỹ sư nên tuân theo quy trình hiệu chuẩn của nhà cung cấp máy, bao gồm độ lệch đầu, chiều cao vòi phun, hiệu chỉnh camera, hiệu chuẩn cơ sở cấp liệu và kiểm tra trạm vòi phun. Việc hiệu chuẩn cũng cần được xem xét sau khi di chuyển máy, thay thế đầu máy, bảo trì lớn hoặc xảy ra va chạm.
Bộ cấp liệu thường được sử dụng nhiều và có thể bị mòn theo thời gian. Bộ nạp có thể trông bình thường nhưng vẫn tiến lên băng không nhất quán. Các bộ phận cơ khí bị mòn, bánh xích bẩn, lò xo yếu, nắp lỏng lẻo hoặc bong tróc băng keo kém đều có thể gây mất ổn định cho xe bán tải.
Kế hoạch bảo trì bộ nạp phải bao gồm việc làm sạch, kiểm tra chỉ số, hiệu chuẩn, kiểm tra đường dẫn băng che và theo dõi hiệu suất của bộ nạp. Nếu một bộ cấp liệu tạo ra lỗi lặp đi lặp lại thì nó phải được loại bỏ khỏi sản xuất cho đến khi được kiểm tra.
Thành phần lỏng lẻo, bụi, mảnh băng dính, mảnh băng che phủ và chất bẩn dán hàn có thể cản trở chuyển động của bộ nạp, bịt kín đầu phun và chuyển bảng mạch. Sự sạch sẽ đặc biệt quan trọng trong các dây chuyền định vị tốc độ cao.
Các đội sản xuất nên thường xuyên vệ sinh khu vực cấp liệu, khu vực vòi phun, băng tải, chốt đỡ và bàn máy. Kỷ luật đơn giản này có thể giảm bớt nhiều sự cố SMT thành phần bị rơi ngẫu nhiên.
Phương pháp khắc phục sự cố có cấu trúc giúp các kỹ sư tách lỗi máy khỏi lỗi vật liệu và lỗi quy trình. Nếu không có cấu trúc này, các nhóm có thể liên tục thay đổi dữ liệu chương trình trong khi nguyên nhân thực sự là do vòi phun bẩn hoặc bộ nạp không ổn định.
Đầu tiên, các kỹ sư nên xác định xem vấn đề này có lặp lại hay ngẫu nhiên hay không. Nếu luôn thiếu thành phần tương tự, nguyên nhân có thể là do cài đặt chương trình, tọa độ đón của bộ nạp, thư viện thành phần hoặc độ cao của vị trí. Nếu ngẫu nhiên có thành phần khác bị thiếu, nguyên nhân có thể là do chân không không ổn định, hao mòn vòi phun, biến đổi bộ cấp liệu hoặc nhiễm bẩn vật liệu.
Theo dõi mẫu phải bao gồm chỉ định tham chiếu thành phần, số bộ nạp, số vòi phun, số đầu, lô cuộn, vị trí bảng và thời gian xảy ra.
Nhiều đội chuyển trực tiếp đến tọa độ vị trí, nhưng thành phần bị thiếu và bị rơi thường bắt đầu từ lúc lấy hàng. Các kỹ sư nên quan sát xem vòi phun có lấy sạch linh kiện ra khỏi túi hay không. Họ nên kiểm tra trung tâm lấy hàng, chiều cao lấy hàng, giá trị chân không, chỉ số bộ nạp và vị trí thành phần bên trong băng.
Nếu bộ thu không ổn định, việc điều chỉnh vị trí sẽ không giải quyết được vấn đề. Máy chỉ có thể loại bỏ nhiều thành phần hơn hoặc tạo ra nhiều lỗi ngẫu nhiên hơn.
Nhật ký máy có thể hiển thị lỗi lấy hàng, lỗi chân không, lỗi nhận dạng, thành phần bị từ chối và dừng vị trí. Dữ liệu AOI có thể hiển thị thành phần bị thiếu, lỗi phân cực, độ lệch và vị trí lộn ngược. Dữ liệu SPI có thể cho biết liệu tình trạng dán hàn có liên quan hay không.
Bằng cách so sánh các nguồn dữ liệu này, các kỹ sư có thể tìm ra giai đoạn thực sự bắt đầu xảy ra lỗi. IPC lưu ý rằng IPC-A-610 và J-STD-001 thường được sử dụng cùng nhau cho các yêu cầu nghiệm thu và kiểm soát quá trình lắp ráp, rất hữu ích khi xác định các tiêu chuẩn kiểm tra cho các đội sản xuất.
Kiểm tra có kiểm soát là cách nhanh nhất để tránh kết luận sai. Các kỹ sư có thể hoán đổi vòi phun, thay đổi vị trí bộ nạp, giảm tốc độ, làm sạch đường dẫn chân không, điều chỉnh độ cao lấy hàng hoặc kiểm tra cuộn vật liệu khác. Mỗi lần chỉ nên thực hiện một thay đổi.
Nếu lỗi xảy ra ở vòi phun thì rất có thể nguyên nhân là do vòi phun. Nếu nó đi theo máng ăn thì rất có thể nguyên nhân là do máng ăn. Nếu nó tuân theo cuộn vật liệu, cần kiểm tra tình trạng bao bì hoặc thành phần. Phương pháp này biến một lỗi ngẫu nhiên thành một vấn đề về quy trình có thể theo dõi được.
SMT máy bị trượt, đánh rơi hoặc lật các thành phần khi điều khiển thành phần không ổn định từ bộ nạp đến PCB. Các nguyên nhân phổ biến nhất bao gồm vị trí lấy khay nạp không chính xác, lỗi lập chỉ mục băng, chuyển động linh kiện trong túi, vòi phun sai, vòi phun bẩn, chân không yếu, dữ liệu tầm nhìn kém, truyền tốc độ cao, chiều cao vị trí không chính xác, lực dán hàn yếu và dấu phân cực không rõ ràng.
Phương pháp khắc phục sự cố tốt nhất là xác định mẫu lỗi, quan sát trực tiếp việc lấy hàng, so sánh dữ liệu máy với dữ liệu AOI và SPI, sau đó thay đổi từng yếu tố một. Thành phần bị thiếu lặp đi lặp lại thường trỏ đến dữ liệu thiết lập hoặc chương trình. Thành phần bị thiếu ngẫu nhiên thường chỉ ra sự thay đổi của vòi phun, chân không, bộ nạp hoặc vật liệu.
I.C.T cung cấp giải pháp SMT toàn diện chuyên nghiệp cho các nhà sản xuất thiết bị điện tử, bao gồm lập kế hoạch dây chuyền SMT, hỗ trợ quy trình chọn và đặt, tối ưu hóa bộ cấp liệu và vòi phun, hàn nóng chảy lại, kiểm tra, đào tạo và xử lý sự cố sản xuất. Đối với các nhà máy liên tục gặp phải tình trạng thiếu, rơi hoặc lật bộ phận, việc đánh giá toàn bộ quy trình thường hiệu quả hơn việc chỉ điều chỉnh một thông số máy.
Các nguyên nhân thiếu thành phần SMT phổ biến nhất là bỏ sót thao tác lấy, chân không yếu, sai vòi phun, lỗi lập chỉ mục bộ nạp, vị trí lấy không chính xác, thành phần bên trong túi băng không ổn định và chiều cao vị trí kém. Nếu luôn thiếu thành phần tương tự, các kỹ sư nên kiểm tra dữ liệu chương trình, tọa độ trung chuyển và thư viện thành phần. Nếu ngẫu nhiên thiếu thành phần khác thì có nhiều khả năng xảy ra ô nhiễm vòi phun, rò rỉ chân không, mài mòn bộ cấp liệu hoặc biến đổi vật liệu.
Máy SMT thường làm rơi linh kiện sau khi gắp vì lực giữ không ổn định. Điều này có thể xảy ra khi đầu phun bị bẩn, mòn, quá nhỏ hoặc không ăn khớp với bề mặt linh kiện. Rò rỉ chân không, bộ lọc bị chặn, đầu tăng tốc nhanh và cảm biến lệch tâm cũng có thể khiến bộ phận bị rơi. Các kỹ sư nên kiểm tra xem sự cố có xảy ra theo số vòi phun, số bộ nạp hoặc cuộn vật liệu để cách ly nguồn hay không.
Vị trí linh kiện lộn ngược thường do định hướng linh kiện không ổn định trước hoặc trong khi lấy hàng. Thành phần này có thể bị nghiêng trong túi băng, bị lệch khỏi tâm, bị xoay khi đầu di chuyển hoặc được chấp nhận do cài đặt tầm nhìn không chính xác. Nó cũng có thể xảy ra khi dấu phân cực không rõ ràng hoặc hướng trục quay bị sai. Các kỹ sư nên kiểm tra bao bì, điểm lấy hàng, độ khớp vòi phun, thư viện tầm nhìn, nhận dạng phân cực và quy tắc kiểm tra AOI.
Có, kem hàn có thể góp phần khiến thành phần bị thiếu hoặc bị lật, đặc biệt là sau khi lắp đặt. Nếu lực dính yếu, bộ phận này có thể không giữ nguyên vị trí trước khi chảy lại. Nếu khối lượng dán không đồng đều, thành phần có thể di chuyển, nghiêng hoặc bị biến dạng trong quá trình chỉnh lại dòng. Các kỹ sư nên so sánh kiểm tra trước khi chỉnh lại dòng và sau khi chỉnh lại dòng. Nếu thành phần xuất hiện trước khi chỉnh lại dòng nhưng bị thiếu hoặc bị dịch chuyển sau khi chỉnh lại dòng, thì cần kiểm tra quá trình in dán và chỉnh lại dòng.
Các nhà máy có thể giảm thiểu những khiếm khuyết này bằng cách kiểm soát toàn bộ chuỗi vị trí. Điều này bao gồm hiệu chuẩn bộ nạp, làm sạch vòi phun, kiểm tra chân không, lựa chọn vòi phun chính xác, xác minh tọa độ đón, xem xét thư viện tầm nhìn, tối ưu hóa chiều cao vị trí, kiểm tra bao bì vật liệu và phản hồi AOI. Nhóm nên ghi lại khuyết tật theo từng bộ phận, bộ cấp liệu, vòi phun, đầu và lô cuộn. Điều này giúp tìm ra nguyên nhân gốc rễ dễ dàng hơn và ngăn vấn đề tương tự quay trở lại.
Thành phần bị thiếu, rơi và lật không phải là cảnh báo máy riêng biệt. Chúng là dấu hiệu cho thấy quá trình sắp xếp SMT đã mất quyền kiểm soát ổn định đối với thành phần. Nguyên nhân cốt lõi có thể đến từ cách trình bày bộ nạp, tình trạng vòi phun, lực chân không, khả năng nhận dạng của camera, bao bì vật liệu, thông số vị trí hoặc hành vi dán hàn.
Khi các kỹ sư khắc phục sự cố quy trình theo từng bước, lỗi sẽ trở nên dễ giải quyết hơn. Dòng SMT ổn định không phụ thuộc vào một cài đặt máy tốt. Nó phụ thuộc vào việc xử lý vật liệu nhất quán, lấy hàng chính xác, chân không đáng tin cậy, nhận dạng tầm nhìn chính xác và bảo trì có kỷ luật. Đối với những nhà sản xuất cần hỗ trợ thiết thực, I.C.T có thể giúp xem lại quy trình SMT và xây dựng giải pháp sản xuất một cửa đáng tin cậy hơn.
