Giới thiệu về các nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.

Các thành phần chính của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT bao gồm các thành phần gắn trên bề mặt, chất nền mạch, thiết kế lắp ráp và quy trình lắp ráp. Các thiết bị sản xuất chính của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT bao gồm máy in, bộ phân phối, máy đặt và máy hàn và máy hàn sóng. Ngoài ra, là thiết bị phụ trợ của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT, có thiết bị thử nghiệm, thiết bị làm lại, thiết bị làm sạch, thiết bị sấy và thiết bị lưu trữ vật liệu. Tiếp theo, tôi sẽ nói về các nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT bằng thiết bị này.

Nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là gì?

Những lợi thế của nguyên tắc công nghệ dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT?

Các bước triển khai của nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là gì?

Nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là gì?

Trước hết, dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT được hoàn thành bằng công nghệ lắp ráp bề mặt. Dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là một thế hệ công nghệ lắp ráp điện tử mới được phát triển từ công nghệ mạch tích hợp lai để áp dụng công nghệ gắn trên bề mặt thành phần và công nghệ hàn phản xạ đã trở thành một thế hệ công nghệ lắp ráp mới trong sản xuất các sản phẩm điện tử.

Những lợi thế của nguyên tắc công nghệ dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là gì?

Do đó, là nguyên tắc kỹ thuật chính của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT , công nghệ của nó có một loạt các ứng dụng. Một mặt, dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT thúc đẩy sự thu nhỏ và đa chức năng của các sản phẩm điện tử; Mặt khác, dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT cung cấp các điều kiện để sản xuất hàng loạt và sản xuất tỷ lệ khuyết tật thấp.

Các bước triển khai của nguyên tắc kỹ thuật của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT là gì?

In: Chức năng của nó là in dán hàn hoặc dán keo lên các miếng đệm PCB để chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. Thiết bị được sử dụng là một máy in (máy in stprint), nằm ở vị trí đi đầu của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.

Phân phối: Đó là thả keo vào vị trí cố định của PCB và chức năng chính của nó là sửa các thành phần vào PCB. Thiết bị được sử dụng là một bộ phân phối, nằm ở vị trí đi đầu của dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT hoặc phía sau thiết bị thử nghiệm.

Gắn kết: Vai trò của nó là gắn chính xác các thành phần gắn trên bề mặt vào một vị trí cố định trên PCB. Thiết bị được sử dụng là một máy vị trí, nằm phía sau máy in trong dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.

Curing: Chức năng của nó là làm tan chảy keo dán, sao cho các thành phần gắn trên bề mặt và PCB được liên kết chắc chắn với nhau. Thiết bị được sử dụng là một lò nướng, nằm phía sau máy vị trí trong dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.

Reflowing hàn: Chức năng của nó là làm tan chảy dán hàn, sao cho các thành phần gắn trên bề mặt và PCB được liên kết chặt chẽ với nhau. Thiết bị được sử dụng là một lò phản xạ, nằm phía sau máy vị trí trong dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.

Làm sạch: Chức năng của nó là loại bỏ các dư lượng hàn như thông lượng có hại cho cơ thể con người trên được lắp ráp PCB. Thiết bị được sử dụng là máy giặt và vị trí có thể không được sửa, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của PCB. Thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thử nghiệm trong mạch (thử nghiệm trong mạch, CNTT), thử nghiệm đầu dò bay, kiểm tra quang học tự động (kiểm tra quang học tự động, AOI ).

Làm lại: Chức năng của nó là làm lại PCB đã được thử nghiệm cho trang phục cổ đại. Các công cụ được sử dụng là bàn ủi hàn điện, trạm làm lại, v.v., được cấu hình ở bất kỳ vị trí nào trong dây chuyền sản xuất đầy đủ SMT.