Các sản phẩm

I.C.T cung cấp nhiều loại máy SMT cho dây chuyền sản xuất SMT, dây chuyền lắp ráp DIP và dây chuyền phủ PCBA.

I.C.T Hỗ trợ toàn cầu

Danh mục sản phẩm

SMT lò nướng SMT PCB Bộ tải SMT PCB Băng tải PCB Bộ tải Máy Lò phản xạ không khí nóng SMT máy PCB Băng tải s SMT Băng tải PCB Liên kết Băng tải PCB Lò phản xạ PCB Thiết bị xử lý

KE-3010A | JUKI Bắn chip tốc độ cao SMT

Máy bắn chip tốc độ cao JUKI KE-3010A KE3010 là máy định vị mô-đun thế hệ thứ 7 của Juki và đại diện cho công nghệ tiên tiến mới nhất để cải thiện tính linh hoạt và chất lượng sản xuất.

Mẫu:
KE-3010A
Nhãn hiệu:
JUKI

Tình trạng sẵn có:

Số:



Tin nhắn của bạn Thêm vào giỏ điều tra

KE-3010A | JUKI Bắn chip tốc độ cao SMT

Giới thiệu

JUKI KE-3010

Máy bắn chip tốc độ cao KE-3010A SMT

~ Chip 23.500CPH (Định tâm bằng laser/Tối ưu)

~18.500CPH (Định tâm bằng laser / IPC9850)

~9.000CPH IC (Tùy chọn Định tâm tầm nhìn/MNVC)

~Một đầu laser nhiều vòi (6 vòi)

~Từ 0402(01005) đến các thành phần vuông 33,5mm

~ Kích thước PWB được hỗ trợ: kích thước M/L

Tính năng

Juki SMT game bắn súng Chip

Sự phát triển liên tục của dòng KE

IC	Chip 23.500CPH (Định tâm bằng laser / Tối ưu) 18.500CPH (Định tâm bằng laser / IPC9850)
chip	9.000CPH (Tùy chọn định tâm tầm nhìn / MNVC)

Từ 0402(01005) đến các thành phần vuông 33,5mm
Một đầu laser nhiều vòi (6 vòi)
Việc sử dụng bộ nạp băng kép điện tử cho phép gắn tối đa 160 loại linh kiện.
Định tâm tầm nhìn nhanh chóng, tốc độ cao
(Khi sử dụng cả camera độ phân giải cao và MNVC. (tùy chọn))
PWB có kích thước dài hơn theo trục X (tùy chọn)

Đặc điểm kỹ thuật

Kích thước bảng	Kích thước M (330×250mm)	Đúng
	Kích thước L (410×360mm)	Đúng
	Kích thước rộng L (510×360mm) *1	Đúng
	Kích thước XL (610×560mm)	Đúng
	Khả năng áp dụng cho PWB dài (cỡ M) *2	650×250mm
	Khả năng áp dụng cho PWB dài (cỡ L) *2	800×360mm
	Khả năng áp dụng cho PWB dài (Kích thước L-Wide) *2	1.010×360mm
	Khả năng áp dụng cho PWB dài (cỡ XL) *2	1.210×560mm
Chiều cao thành phần	6mm	12 mm
Chiều cao thành phần	12 mm	12 mm
Kích thước thành phần	Nhận dạng tia laser	0402(01005) ~ 33.5mm
	Nhận dạng tầm nhìn	3 mm * 3 ~ 33,5mm
	Nhận dạng tầm nhìn	1,0×0,5mm *4 ~ □20mm
Tốc độ vị trí	Tối ưu	23.500CPH
	IPC9850	18.500CPH
	IC *5	9.000CPH *6
Độ chính xác của vị trí	Nhận dạng tia laser	±0,05 mm (±3σ)
Độ chính xác của vị trí	Nhận dạng tầm nhìn	± 0,04mm
Đầu vào trung chuyển		Tối đa 160 trong trường hợp băng 8 mm (trên Bộ nạp băng đôi điện) *7

*1 Kích thước L-Wide là tùy chọn
*2 Khả năng áp dụng cho PWB dài là tùy chọn.
*3 Khi sử dụng MNVC. (tùy chọn)
*4 KE-3010A : Khi sử dụng cả camera độ phân giải cao và MNVC. (tùy chọn)
*5 Chiến thuật hiệu quả : Tốc độ đặt IC cho biết giá trị ước tính thu được khi máy đặt 36 thành phần QFP (100 chân trở lên) hoặc BGA (256 quả bóng trở lên) trên bảng cỡ M. (CPH=số lượng linh kiện được đặt trong một giờ)
*6 Giá trị ước tính khi sử dụng MNVC và nhặt các linh kiện đồng thời với tất cả các vòi phun.
MNVC là tùy chọn trong KE-3010A.
*7 Khi sử dụng Bộ nạp băng đôi điện EF08HD.
* PWB size XL sẽ là KE-3010

Câu hỏi thường gặp:

1. Quy trình SMT là gì?

Quy trình SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) là một phương pháp được sử dụng trong sản xuất điện tử để lắp ráp các mạch điện tử. Trong quy trình này, các linh kiện điện tử có dây dẫn nhỏ, phẳng (thiết bị gắn trên bề mặt hoặc SMD) được gắn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB) bằng máy tự động. SMT mang lại những lợi thế như kích thước PCB nhỏ hơn, mật độ thành phần cao hơn và lắp ráp tự động.

2. CPH trong SMT là gì?

CPH là viết tắt của 'Thành phần mỗi giờ' trong ngữ cảnh SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt). Nó là thước đo tốc độ sản xuất của máy gắp và đặt hoặc dây chuyền lắp ráp. CPH cho biết máy có thể đặt chính xác bao nhiêu linh kiện điện tử vào PCB trong một giờ. Giá trị CPH cao hơn cho thấy quy trình lắp ráp nhanh hơn và hiệu quả hơn.

3. Máy chọn và đặt SMT hoạt động như thế nào?

Máy chọn và đặt SMT tự động hóa quá trình đặt chính xác các linh kiện điện tử (chẳng hạn như điện trở, tụ điện, IC, v.v.) lên bảng mạch in (PCBs). Đây là cách nó hoạt động:

Hệ thống thị giác: Máy sử dụng hệ thống thị giác và camera để xác định các điểm chuẩn và điểm tham chiếu trên PCB nhằm đảm bảo vị trí thành phần chính xác.

Pickup linh kiện: Một cánh tay robot được trang bị vòi phun chân không hoặc dụng cụ kẹp gắp các linh kiện từ cuộn, khay hoặc các bộ nạp khác.

Vị trí: Máy đặt từng thành phần vào PCB ở vị trí được chỉ định dựa trên tệp thiết kế PCB.
Hàn: Sau khi đặt, PCB thường được đưa qua lò hàn nóng chảy lại hoặc thiết bị hàn khác để gắn vĩnh viễn các bộ phận vào bảng.

Kiểm tra: Hệ thống kiểm soát chất lượng có thể được sử dụng để kiểm tra các mối hàn và độ chính xác của vị trí linh kiện.