Tiếng Việt Số Duyệt:0 CỦA:trang web biên tập đăng: 2022-04-20 Nguồn:Site
Dây chuyền sản xuất bán tự động SMT, Còn gọi là công nghệ lắp ráp bề mặt, là công nghệ lắp ráp điện tử thế hệ mới được phát triển từ công nghệ mạch tích hợp hybrid.Nó được đặc trưng bởi việc sử dụng công nghệ gắn trên bề mặt linh kiện và công nghệ hàn nóng chảy lại.Nó đã trở thành một thế hệ mới trong sản xuất sản phẩm điện tử.
Đây là danh sách nội dung:
l Các điều kiện chuẩn bị trước khi sản xuất cho Dây chuyền sản xuất Bán tự động SMT là gì?
l Dữ liệu nào cần thiết cho quy trình sản xuất Dây chuyền sản xuất Bán tự động SMT?
l Các bước chỉnh sửa dữ liệu của Dây chuyền sản xuất Bán tự động SMT là gì?
Các thiết bị chính của Dây chuyền sản xuất bán tự động SMT bao gồm: máy in, máy định vị (linh kiện điện tử bề mặt trên), hàn nóng chảy lại, plug-in, lò sóng, đóng gói thử nghiệm.Việc áp dụng rộng rãi SMT đã thúc đẩy quá trình thu nhỏ và đa chức năng của các sản phẩm điện tử, đồng thời tạo điều kiện cho sản xuất hàng loạt và tỷ lệ lỗi thấp.
Việc chuẩn bị của Dây chuyền sản xuất bán tự động SMT chương trình sản xuất yêu cầu chuẩn bị các loại dữ liệu sau và việc chuẩn bị Dây chuyền sản xuất Bán tự động SMT cần được thực hiện theo trình tự sau.Đầu vào dữ liệu bảng/màn hình PWB→đầu vào dữ liệu điều kiện in→kiểm tra đầu vào dữ liệu→đầu vào dữ liệu làm sạch→đầu vào dữ liệu bổ sung Dữ liệu trên cần được biên soạn chủ yếu cho mục đầu tiên (PWB và dữ liệu màn hình), mục thứ hai (dữ liệu điều kiện in) Và mục thứ tư (làm sạch dữ liệu).
l Nhập dữ liệu: sử dụng phím ALT để kích hoạt lựa chọn menu
l Dữ liệu PWB/miếng kim thuộc mỏng, lúc này màn hình nhập dữ liệu bảng/màn hình PWB sẽ bật lên, dữ liệu cần nhập vào màn hình này là:
l ID PWB ---- Tên mã của PWB hiện được sản xuất.
l Kích thước PWB (X, Y), kích thước chiều dài và chiều rộng của PWB hiện đang được sản xuất.
l Bố cục bù đắp (X, Y), độ lệch của PWB sản xuất hiện tại (thường đề cập đến góc dưới bên phải của PWB).
l Độ dày, độ dày của tấm PWB hiện đang được sản xuất.
l miếng kim thuộc mỏng ID----Tên mã của khuôn tô hiện đang được sử dụng.
l miếng kim thuộc mỏng kích thước (X, Y), kích thước chiều dài và chiều rộng của khuôn tô hiện đang sử dụng Dây chuyền sản xuất bán tự động SMT.
l Chuẩn bố trí máy in, chọn chế độ lệch chuẩn của in Dây chuyền sản xuất Bán tự động SMT hiện tại.
l Độ lệch gốc (X, Y), độ lệch giữa điểm tham chiếu PWB và điểm tham chiếu màn hình.
l Loại PWB ----- Chọn loại PWB trong hộp lựa chọn.
l Dấu BOC1 (X, Y), độ lệch của PWB và stencil sẽ hiệu chỉnh tọa độ của điểm nhận dạng đầu tiên.
l Dấu BOC2 (X, Y), độ lệch của PWB và stencil sẽ điều chỉnh tọa độ của điểm nhận dạng thứ hai.
l Dấu hoa thị sau SOC mark1, SOC mark2, BOC mark1, BOC mark2 cho biết thông tin nhận dạng của điểm nhận dạng.
