Quá trình sản xuất của dây chuyền sản xuất bán tự động SMT là gì?

Semi-Auto SMT Dây chuyền sản xuất , còn được gọi là Công nghệ lắp ráp bề mặt, là một thế hệ mới của công nghệ lắp ráp điện tử được phát triển từ công nghệ mạch tích hợp lai. Nó được đặc trưng bởi việc sử dụng công nghệ gắn trên bề mặt thành phần và công nghệ hàn lại. Nó đã trở thành một thế hệ mới trong sản xuất sản phẩm điện tử.

Đây là danh sách nội dung:

l Các điều kiện chuẩn bị tiền sản xuất cho dây chuyền sản xuất bán tự động SMT là gì?

l Dữ liệu nào được yêu cầu cho quá trình sản xuất dây chuyền sản xuất bán tự động SMT?

l Các bước chỉnh sửa dữ liệu của dòng sản xuất bán tự động SMT là gì ?

Các điều kiện chuẩn bị tiền sản xuất cho dây chuyền sản xuất bán tự động SMT là gì?

Thiết bị chính của dây chuyền sản xuất bán tự động SMT bao gồm: máy in, máy vị trí (các thành phần điện tử bề mặt trên), hàn lại, cắm điện, lò sóng, bao bì thử nghiệm. Ứng dụng rộng của SMT đã thúc đẩy việc thu nhỏ và đa chức năng của các sản phẩm điện tử, và đã cung cấp các điều kiện để sản xuất hàng loạt và sản xuất tỷ lệ khuyết tật thấp.

Dữ liệu nào được yêu cầu cho quá trình sản xuất dây chuyền sản xuất bán tự động SMT?

Việc chuẩn bị chương trình sản xuất bán tự động SMT đòi hỏi phải chuẩn bị các loại dữ liệu sau đây và việc chuẩn bị dây chuyền sản xuất bán tự động SMT cần được thực hiện theo thứ tự sau. BAN PWB/Màn hình Đầu vào dữ liệu → Đầu vào dữ liệu điều kiện in → Kiểm tra dữ liệu Đầu vào → Nhập dữ liệu làm sạch → Đầu vào dữ liệu bổ sung Các dữ liệu trên cần được biên dịch chủ yếu cho mục thứ nhất (PWB và dữ liệu màn hình), mục thứ hai (dữ liệu điều kiện in) và mục thứ tư (dữ liệu làm sạch).

Các bước chỉnh sửa dữ liệu của dòng sản xuất bán tự động SMT là gì?

l Đầu vào dữ liệu: Sử dụng phím ALT để kích hoạt lựa chọn menu

L PWB/miếng kim thuộc mỏng Dữ liệu, màn hình đầu vào dữ liệu bảng PWB/màn hình sẽ xuất hiện tại thời điểm này, dữ liệu cần được nhập vào màn hình này là:

L PWB ID ---- Tên mã của PWB hiện được sản xuất.

K Kích thước PWB (x, y), chiều dài và chiều rộng của PWB hiện được sản xuất.

l Bố cục bù (x, y), độ lệch của PWB sản xuất hiện tại (thường đề cập đến góc dưới bên phải của PWB).

L Độ dày, độ dày của bảng PWB hiện được sản xuất.

l miếng kim thuộc mỏng id ---- Tên mã của stprint hiện đang được sử dụng.

L miếng kim thuộc mỏng size (x, y), chiều dài và chiều rộng của stprint hiện đang sử dụng dây chuyền sản xuất bán tự động SMT.

l Tiêu chuẩn bố cục máy in, chọn chế độ của tiêu chuẩn độ lệch của việc in dòng sản xuất bán tự động hiện tại SMT.

l Offset Offset (x, y), độ lệch giữa điểm tham chiếu PWB và điểm tham chiếu màn hình.

L Loại Pwb ----- Chọn Loại PWB trong hộp chọn.

L BOC mark1 (x, y), độ lệch của PWB và stprint điều chỉnh tọa độ của điểm nhận dạng đầu tiên.

L BOC Mark2 (x, y), độ lệch của PWB và stprint điều chỉnh tọa độ của điểm nhận dạng thứ hai.

l Các dấu hoa thị sau SOC Mark1, SOC Mark2, BOC Mark1, BOC Mark2 chỉ ra thông tin nhận dạng của điểm nhận dạng.