Tiếng Việt Số Duyệt:0 CỦA:I.C.T đăng: 2022-05-12 Nguồn:Site
Kể từ khi sự ra đời của máy chọn và đặt vào đầu những năm 1980, các chức năng cơ bản không thay đổi nhiều, nhưng các yêu cầu lựa chọn và địa điểm chủ yếu là các yêu cầu về tốc độ và độ chính xác. Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp thông tin điện tử và sự thu nhỏ và mật độ cao của các thành phần, sự phát triển của lắp ráp không phải là những gì nó được sử dụng. Chúng tôi đặt sớm
Cái gọi là thiết bị cấp đợt nhỏ chủ yếu được sử dụng để sản xuất thử nghiệm sản phẩm và nghiên cứu khoa học, nghĩa là máy chọn thủ công và máy đặt, được sử dụng trong tương lai và vẫn còn được sử dụng, được loại trừ khỏi phạm vi thảo luận, bởi vì các máy chọn và đặt này không có khả năng về mặt kỹ thuật về mức độ kỹ thuật và phạm vi sử dụng. So với các máy chọn chính và đặt máy. Theo như các máy chọn và đặt chính được sử dụng để sản xuất hàng loạt, nó có thể được phân loại về mặt kỹ thuật thành 3 thế hệ cho đến nay.
Thế hệ đầu tiên của máy chọn và địa điểm là một thiết bị lựa chọn và đặt sớm xuất hiện vào những năm 1970 và đầu những năm 1980, được thúc đẩy bởi việc áp dụng công nghệ gắn trên bề mặt trong các sản phẩm điện tử công nghiệp và dân sự. Mặc dù phương pháp căn chỉnh cơ học được sử dụng bởi máy chọn và đặt tại thời điểm đó xác định tốc độ chọn và vị trí thấp (1000 ~ 2000 mảnh/giờ), độ chính xác của chọn và đặt không cao (định vị XY + 0,1mm, chọn và đặt độ chính xác + 0,25mm), và chức năng rất đơn giản, nhưng nó đã có tất cả các phần tử của máy hiện đại. So với lắp ráp trình cắm thủ công, tốc độ và độ chính xác như vậy chắc chắn là một cuộc cách mạng công nghệ sâu sắc.
Máy chọn và đặt thế hệ đầu tiên đã tạo ra một kỷ nguyên mới của sản xuất các sản phẩm điện tử tự động, hiệu quả cao và chất lượng cao. Đối với giai đoạn đầu của sự phát triển SMT, các thành phần chip tương đối lớn (loại thành phần chip là 1608 và các yêu cầu IC là 1,27 ~ 0,8mm), có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt. cùng với
Với sự phát triển liên tục của SMT và sự thu nhỏ của các thành phần, thế hệ máy chọn và đặt địa điểm này đã được rút khỏi thị trường từ lâu và chỉ có thể được nhìn thấy trong các doanh nghiệp nhỏ riêng lẻ.
Từ giữa những năm 1980 đến giữa những năm 1990, ngành công nghiệp SMT dần trưởng thành và phát triển nhanh chóng. Theo quảng cáo của nó, máy chọn và đặt thế hệ thứ hai được dựa trên máy chọn và đặt thế hệ thứ nhất, và các thành phần của nó được tập trung bằng cách sử dụng một hệ thống quang học. Tốc độ và độ chính xác của máy chọn và máy được cải thiện rất nhiều, đáp ứng nhu cầu phổ biến nhanh chóng và phát triển nhanh chóng các sản phẩm điện tử.
Trong quá trình phát triển, một máy tốc độ cao (còn được gọi là máy chọn thành phần chip và máy bắn chip) tập trung vào việc chọn và vị trí của các thành phần chip và nhấn mạnh tốc độ chọn và vị trí đã dần được hình thành, và một máy tính được sử dụng chủ yếu với các mô hình ic khác nhau.
Máy tốc độ cao chủ yếu áp dụng cấu trúc đầu vá đa mũi đa đầu quay. Theo hướng quay và góc mặt phẳng PCB, nó có thể được chia thành một loại tháp pháo (hướng xoay song song với mặt phẳng PCB) và loại người chạy (hướng xoay vuông góc với PCB mặt phẳng hoặc 45 °). ), đối với nội dung có liên quan, vui lòng chú ý đến tài khoản chính thức, sẽ được chi tiết trong các chương sau
Thảo luận chi tiết.
Do việc sử dụng công nghệ định vị và căn chỉnh quang học cũng như các hệ thống cơ học chính xác (ốc vít bóng, hướng dẫn tuyến tính, động cơ tuyến tính và ổ đĩa điều hòa, v.v.), hệ thống chân không chính xác, các cảm biến khác nhau và công nghệ điều khiển máy tính, tốc độ chọn và tốc độ của các máy tốc độ cao đã đạt 0,06. s/chip, gần với giới hạn của các hệ thống cơ điện.
Máy chọn và đặt đa chức năng còn được gọi là máy đa năng. Nó có thể gắn một loạt các thiết bị gói IC và các thành phần hình đặc biệt, cũng như các thành phần chip nhỏ, có thể bao gồm các thành phần có kích thước và hình dạng khác nhau, do đó, nó được gọi là máy chọn và đặt đa chức năng. Cấu trúc của máy chọn và đặt đa chức năng chủ yếu áp dụng cấu trúc vòm và phần đầu và đầu vị trí dịch thuật, có các đặc điểm của độ chính xác cao và linh hoạt tốt. Máy đa chức năng nhấn mạnh chức năng và độ chính xác, và tốc độ chọn và vị trí không nhanh như máy chọn và đặt tốc độ cao. Nó chủ yếu được sử dụng để gắn các IC đóng gói khác nhau và các thành phần lớn và có hình dạng đặc biệt. Nó cũng được sử dụng trong sản xuất và sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ và vừa.
Với sự phát triển nhanh chóng của SMT và sự thu nhỏ hơn nữa của các thành phần và sự xuất hiện của các hình thức bao bì SMD như SOP, SOJ, PLCC, QFP, {[T29] Các vấn đề cho thiết bị SMT.
Vào cuối những năm 1990, được thúc đẩy bởi sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp SMT và đa dạng hóa nhu cầu và sự đa dạng của các sản phẩm điện tử, thế hệ thứ ba của máy chọn và địa điểm được phát triển. Một mặt, các gói mới được vi mô mới của các thành phần IC và 0402 khác nhau đã đưa ra các yêu cầu cao hơn cho công nghệ SMD; Mặt khác, sự phức tạp và mật độ lắp của các sản phẩm điện tử đã được cải thiện hơn nữa, đặc biệt là xu hướng của nhiều giống và lô nhỏ thúc đẩy việc chọn và đặt thiết bị để thích ứng với nhu cầu đóng gói của công nghệ lắp ráp.
(1) Công nghệ chính của máy chọn và đặt thế hệ thứ ba
● Nền tảng kiến trúc tổng hợp mô -đun;
● Hệ thống tầm nhìn chính xác cao và căn chỉnh bay ';
● Cấu trúc theo dõi kép, có thể hoạt động đồng bộ hoặc không đồng bộ để cải thiện hiệu quả của máy;
● Cấu trúc đa vòm, đầu đa miếng và đa mũi;
● Cho ăn và kiểm tra thông minh ;.
● Động cơ tuyến tính cao tốc độ cao, có độ chính xác cao;
● Lựa chọn tốc độ cao, linh hoạt và thông minh và đặt đầu;
● Kiểm soát chính xác chuyển động trục z và chọn và đặt lực.
(2) Các tính năng chính của máy chọn và đặt thế hệ thứ ba - hiệu suất cao và tính linh hoạt
● Tích hợp máy tốc độ cao và máy đa chức năng vào một: Thông qua cấu trúc linh hoạt của máy mô-đun/mô-đun/di động, các chức năng của máy tốc độ cao và máy đa năng chỉ có thể được thực hiện trên một máy bằng cách chọn các đơn vị cấu trúc khác nhau. Ví dụ: từ các thành phần chip 0402 đến 50mmx50mm, tích hợp cao độ 0,5mm
Mạch chọn và đặt phạm vi và chọn và đặt tốc độ 150.000 cph.
Có tính đến việc chọn và đặt tốc độ và độ chính xác: Thế hệ mới của máy chọn và đặt áp dụng chọn và đặt đầu hiệu suất cao, căn chỉnh trực quan chính xác, và các hệ thống phần mềm và phần mềm hiệu suất cao, để đạt được tốc độ 45.000 cph và 50 μm dưới 4 sigma trên một máy hoặc cao hơn.
● Chọn và địa điểm hiệu quả cao: Lựa chọn thực tế và hiệu quả đặt của máy chọn và đặt có thể đạt hơn 80% giá trị lý tưởng thông qua các công nghệ như chọn hiệu suất cao và đặt đầu và người cấp thông minh.
● Lựa chọn và địa điểm chất lượng cao: Đo lường chính xác và kiểm soát lực chọn và đặt lực qua kích thước Z, để các thành phần tiếp xúc tốt với dán hàn hoặc sử dụng APC để kiểm soát vị trí chọn và vị trí để đảm bảo hiệu ứng hàn tốt nhất.
● Công suất sản xuất trên một đơn vị diện tích cao hơn 1 ~ 2 lần so với máy thế hệ thứ hai.
● Khả năng lắp ráp (POP)
● Hệ thống phần mềm thông minh, ví dụ: Hệ thống lập trình và truy xuất nguồn gốc hiệu quả.
