Các sản phẩm

Bằng cách khai thác sức mạnh của hoạt động sản xuất toàn cầu, I.C.T cung cấp thiết bị SMT với những phương pháp thực hành tốt nhất và hiểu biết sâu sắc từ các thị trường quốc tế đa dạng.

I.C.T thương hiệu & Sản xuất toàn cầu

LIÊN HỆ CHÚNG TÔI

danh mục sản phẩm

SMT Lò nướng SMT PCB Bộ tải SMT PCB Băng tải Máy Pcb Bộ tải Lò nướng lại không khí nóng SMT Máy PCB Băng tải giây SMT Băng tải PCB Liên kết Băng tải PCB Lò nướng lại PCB thiết bị xử lý

DECAN S1 |Máy đếm dòng chip Smt Pcb cũ của Samsung

DECAN S1 |Máy đếm dòng chip Smt Pcb cũ của Samsung

Máy đếm tiền nhanh và linh hoạt Samsung DECAN S1
Máy đếm chip tốc độ trung bình thế hệ tiếp theo
Là một máy đếm chip được phát triển tập trung vào những cải tiến rõ ràng, một trong ba chỉ số chính, máy đếm chip này mang lại năng suất tối ưu cần thiết cho sản xuất hàng loạt.

Mẫu:
DECAN S1
Nhãn hiệu:
I.C.T

Tình trạng sẵn có:

Số:



Tin nhắn của bạn Thêm vào giỏ điều tra

Máy đếm dòng chip Smt Smt đã qua sử dụng của Samsung DECAN S1 Pcb

Giới thiệu

Máy đếm chip Hanwha SMT

Máy đếm chip DECAN S1 Hanwha SMT

Máy đếm nhanh và linh hoạt

Máy đếm chip tốc độ trung bình thế hệ tiếp theo

Là một máy đếm chip được phát triển tập trung vào những cải tiến rõ ràng, một trong ba chỉ số chính, máy đếm chip này mang lại năng suất tối ưu cần thiết cho sản xuất hàng loạt.

• Cải thiện năng suất thực tế

• Cải thiện chất lượng vị trí

• Giảm tỷ lệ tổn thất

Hiệu suất cao nhất trong số các máy gắn chip cùng loại

Khả năng ứng dụng cao nhất của Bộ gắn chip tốc độ trung bình cho PCBs

• 510 x 510mm (tiêu chuẩn) / 1500 x 460mm (tùy chọn)

– Có thể sản xuất PCB kích thước lên tới 1.500mm(L) x 460mm(W)

Mở rộng phạm vi nhận dạng thành phần với máy ảnh có độ phân giải cao

• Camera bay có thể nhận dạng tất cả các chip 03015 ~  16mm

Cải thiện tỷ lệ nhận hàng đồng thời

• Tự động sắp xếp các vị trí túi thông qua giao tiếp giữa máy và bộ nạp

Cải thiện tốc độ vị trí của thành phần có hình dạng kỳ lạ

• Tăng tốc độ lên khoảng 25% bằng cách tối ưu hóa chuỗi chuyển động được nhận dạng của camera sửa lỗi

Đặt vi mạch ổn định

Nhận biết trung tâm vòi phun

• Cải thiện tỷ lệ mất vi mạch và chất lượng vị trí bằng cách ngăn chặn sự xuất hiện rò rỉ không khí

Hiệu chỉnh thời gian chạy

• Duy trì độ chính xác của vị trí bằng cách thực hiện hiệu chuẩn tự động trong quá trình sản xuất

Bảo trì tự động ngăn ngừa lỗi lấy hàng và duy trì chất lượng vị trí*

• Đo áp suất khí nén và tốc độ dòng chảy của vòi và trục

• Loại bỏ vật lạ trên vòi và trục bằng áp suất cao

vụ nổ khí

Tăng sự thuận tiện khi vận hành

Giảm thời gian giảng dạy của một thành phần có hình dạng kỳ lạ lớn

• FOV mở rộng của Camera Fiducial: 7,5mm → 12 mm

– Giảm thời gian dạy điểm lấy/đặt linh kiện và cải thiện sự thuận tiện cho việc giảng dạy

Duy trì tọa độ đón của bộ nạp chung

• Khi thay đổi mẫu mã, giảm thời gian thay đổi mẫu mã bằng cách lấy thông tin nhận hàng của mẫu xe tương tự thành công

Thống nhất mức độ chiếu sáng thành phần chip

• Bằng cách cài đặt chung cùng một giá trị chiếu sáng, giảm thiểu thời gian thay đổi ánh sáng, loại bỏ sai lệch năng suất do máy và cải thiện sự thuận tiện trong việc quản lý DB bộ phận

Hỗ trợ thành phần đa nhà cung cấp *

• Có thể quản lý các thành phần giống nhau được cung cấp bởi hai nhà cung cấp trong một tên bộ phận, do đó có thể thực hiện sản xuất liên tục mà không cần thay đổi chương trình PCB cho các thành phần được cung cấp bởi các nhà cung cấp khác nhau

Dễ dàng dạy các thành phần có kích thước lớn (Chế độ xem toàn cảnh)

• Thực hiện nhận dạng phân tách một thành phần có kích thước lớn nằm ngoài phạm vi

phạm vi nhận dạng của camera (FOV) và hợp nhất các hình ảnh thành phần được chia thành một hình ảnh duy nhất trước khi hiển thị.

– Dễ dàng dạy vị trí lấy/đặt của một bộ phận có kích thước lớn

SAMSUNG Đồ cũ Máy đếm nhanh và linh hoạt DECAN S1

▶ Tốc độ : 47.000 CPH (Tối ưu) ► Trục xoay/Cổng : 10 cọc/1 giàn ► Bộ phận: 03015~□55mm(H15),L75mm ► Độ chính xác: ±28μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip ±30μm @ Cpk ≥ 1,0/IC ► Tối đaPCB : L510xW510 (Tiêu chuẩn) L1.500xW460 (Tối đa) ▶ Hiệu suất cao nhất trong số các Máy gắn chip cùng loại ► Đặt vi mạch ổn định ▶ Tăng sự thuận tiện khi vận hành

Người mẫu		DECAN S1
Căn chỉnh		Camera bay + Camera sửa
Số lượng trục chính		10 cọc x 1 giàn
Tốc độ vị trí		47.000 CPH (Tối ưu)
Vị trí Sự chính xác		±28μm @ Cpk ≥ 1,0
Phạm vi thành phần	Máy ảnh bay	03015 ~ □Camera cố định 16mm
		Đầu nối 42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm (MFOV)
	Tối đa.Chiều cao	10mm (Bay), 15mm (Sửa)
Kích thước PCB (mm)	Tối thiểu.	50(L) x 40(W)
	Tối đa.	510(L) x 510(W) Tùy chọn ~ Tối đa.1.500(L) x 460(W)
PCB Độ dày (mm)		0,38 ~ 4,2
Công suất trung chuyển (chuẩn 8mm)		60ea / 56ea (Đế nạp cố định / Xe đẩy) 120ea / 112ea (Đế nạp cố định / Xe đẩy) - Tùy chọn
Tính thiết thực	Quyền lực	3Phase AC200/208/220/240/380/415V Tối đa.3,5kVA
	Tiêu thụ không khí	5,0~7,0kgf/cm2 50Nℓ/phút (Bơm chân không)
Trọng lượng (kg)		Xấp xỉ.1.600
Kích thước bên ngoài (mm)		1.430(L) x 1.740(D) x 1.485(H)

Máy đếm dòng chip Samsung PCB SMT

Đạt được độ chính xác và tốc độ trong lắp ráp thiết bị điện tử với giải pháp hiệu suất cao của chúng tôi.Hưởng lợi từ khả năng tương thích thành phần linh hoạt, kiểm tra bằng hình ảnh nâng cao và vận hành thân thiện với người dùng.Nâng cao quy trình sản xuất của bạn và duy trì tính cạnh tranh trong ngành điện tử với công nghệ SMT của Samsung.

Liên hệ với chúng tôi để tìm hiểu thêm!

Câu hỏi thường gặp:

1. Máy đếm chip là gì?

Máy gắn chip, còn được gọi là máy gắp và đặt, là một thiết bị tự động được sử dụng trong sản xuất điện tử.Nó nhặt các linh kiện điện tử một cách chính xác, chẳng hạn như các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) và đặt chúng lên các bảng mạch in (PCB) trong quá trình lắp ráp công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) .

2. Chip gắn trên bề mặt là gì?

Chip gắn trên bề mặt, thường được gọi là thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) hoặc thành phần chip, là một linh kiện điện tử thu nhỏ được thiết kế để gắn trực tiếp trên bề mặt lên PCB.Các thành phần này thường nhỏ hơn và nhẹ hơn so với các thành phần xuyên lỗ và được hàn lên bề mặt của PCB.

3. Gắn bề mặt trong điện là gì?

Gắn bề mặt trong kỹ thuật điện là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB).Cách tiếp cận này giúp loại bỏ nhu cầu về lỗ (lỗ xuyên) trong PCB và các bộ phận được hàn trực tiếp vào bề mặt của PCB, dẫn đến quy trình lắp ráp nhỏ gọn và hiệu quả hơn.Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) đã trở thành tiêu chuẩn trong sản xuất thiết bị điện tử hiện đại.