PCBA hiện đại ngày càng phụ thuộc vào các mối hàn ẩn trong các gói BGA, QFN và LGA, trong đó các khuyết tật không thể nhìn thấy được đối với các phương pháp quang học như AOI có thể gây ra lỗi trường nghiêm trọng. Kiểm tra bằng tia X cho PCBA cho thấy những vấn đề bên trong này, bổ sung cho AOI để đảm bảo tính toàn vẹn của cấu trúc ngoài bề mặt a