Tiếng Việt Số Duyệt:0 CỦA:trang web biên tập đăng: 2024-08-22 Nguồn:Site
Công nghệ Mount Surface (SMT) đề cập đến một phương pháp được sử dụng trong sản xuất thiết bị điện tử trong đó các thành phần được gắn trực tiếp lên bề mặt của các bảng mạch in (PCB s). Kỹ thuật này được áp dụng rộng rãi do hiệu quả và hiệu quả của nó trong việc tạo ra các mạch điện tử mật độ cao. Dưới đây là một số thuật ngữ chính liên quan đến SMT:
PCB (Bảng mạch in): Một bảng được sử dụng để hỗ trợ cơ học và kết nối điện các thành phần điện tử.
Hàn hàn: Một hỗn hợp hàn và thông lượng được sử dụng để gắn các thành phần điện tử vào PCB.
Chọn và đặt máy: Một máy đặt các thành phần điện tử lên PCB.
Reflowering: Một quá trình trong đó dán hàn được tan chảy để tạo kết nối điện giữa các thành phần và PCB.
AOI (Kiểm tra quang học tự động): Một hệ thống được sử dụng để kiểm tra PCB s và xác minh rằng các thành phần được đặt chính xác và hàn đúng cách.
BGA (mảng lưới bóng): Một loại bao bì gắn trên bề mặt sử dụng một mảng các quả bóng hàn để kết nối thành phần với PCB.
Quy trình sản xuất SMT bao gồm một số bước, mỗi bước rất quan trọng để đảm bảo sản phẩm cuối cùng đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng và hiệu suất. Dưới đây là tổng quan chi tiết về từng bước trong dây chuyền sản xuất SMT.
Bước đầu tiên trong quy trình sản xuất SMT liên quan đến việc chuyển giao PCB vào máy in dán hàn. PCB được căn chỉnh chính xác để đảm bảo ứng dụng chính xác của dán hàn. Máy này sử dụng một stprint để áp dụng một lớp hàn mỏng dán lên bề mặt PCB của PCB, nhắm mục tiêu các khu vực cụ thể nơi các thành phần sẽ được đặt. Bước này rất quan trọng vì sự hàn dán tạo thành nền tảng để gắn các thành phần.
Khi PCB được định vị chính xác, máy in dán hàn áp dụng dán hàn vào các khu vực được chỉ định trên PCB. Bột được tạo thành từ các hạt hàn nhỏ được trộn với thông lượng, giúp làm sạch và chuẩn bị bề mặt PCB để hàn. STTINCIL đảm bảo rằng dán hàn được áp dụng đều và chính xác, điều này rất cần thiết để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy và tránh các khiếm khuyết hàn.
Sau khi dán hàn được áp dụng, PCB trải qua kiểm tra dán hàn (SPI). Quá trình này liên quan đến việc sử dụng một hệ thống kiểm tra chuyên dụng để xác minh chất lượng và độ chính xác của ứng dụng dán hàn. Hệ thống SPI kiểm tra các vấn đề như không đủ dán, dán quá mức hoặc sai lệch. Bước này rất quan trọng để xác định và sửa chữa các khiếm khuyết tiềm năng ngay từ đầu trong quá trình, ngăn chặn các vấn đề có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của sản phẩm cuối cùng.
Với Dán hàn được áp dụng chính xác, bước tiếp theo là đặt các thành phần điện tử lên PCB. Máy chọn và đặt được sử dụng cho nhiệm vụ này. Máy này chọn các thành phần từ các bộ cấp nguồn và đặt chúng lên PCB tại các vị trí chính xác. Độ chính xác của quá trình chọn và đặt là rất quan trọng để đảm bảo rằng các thành phần được định vị chính xác và căn chỉnh với dán hàn.
Đối với PCB s với các thành phần BGA (mảng lưới bóng), một bước bổ sung là bắt buộc: kiểm tra tia X. BGA Các thành phần có những quả bóng hàn ẩn bên dưới chúng, gây khó khăn cho việc kiểm tra các khớp hàn một cách trực quan. Kiểm tra tia X sử dụng tia X năng lượng cao để xem các kết nối bên trong giữa BGA và PCB, đảm bảo rằng tất cả các khớp hàn được hình thành đúng và không có khuyết tật.
Sau khi các thành phần được đặt, PCB trải qua quá trình hàn lại. Các PCB được lắp ráp được truyền qua lò phản xạ nơi nó được làm nóng đến nhiệt độ làm tan chảy dán. Khi PCB nguội đi, hàn hóa rắn, tạo ra các kết nối điện mạnh mẽ giữa các thành phần và PCB. Quá trình RefleDow được kiểm soát cẩn thận để đảm bảo rằng hàn phù hợp và đáng tin cậy.
Sau khi hàn lại hàn, PCB phải chịu sự kiểm tra quang học tự động (AOI). Hệ thống kiểm tra này sử dụng camera và phần mềm để kiểm tra PCB cho các khiếm khuyết như các vấn đề hàn, đặt sai thành phần và các bất thường khác. Hệ thống AOI giúp xác định bất kỳ vấn đề nào có thể xảy ra trong quá trình hàn, cho phép điều chỉnh kịp thời và đảm bảo rằng chỉ có chất lượng cao PCB s tiến tới giai đoạn tiếp theo.
Quá trình sản xuất SMT là một chuỗi các bước tinh vi được thiết kế để tạo ra các tổ hợp điện tử chất lượng cao. Từ ứng dụng hàn ban đầu cho đến kiểm tra cuối cùng, mỗi bước đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo sản phẩm cuối cùng đáp ứng các tiêu chuẩn ngành và thực hiện đáng tin cậy. Bằng cách hiểu và làm chủ từng giai đoạn của dây chuyền sản xuất SMT, các nhà sản xuất có thể sản xuất các mạch điện tử mật độ cao, hiệu quả, rất cần thiết trong thế giới dựa trên công nghệ ngày nay.
Kết hợp các công nghệ tiên tiến và duy trì kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt trong suốt quá trình sản xuất SMT là chìa khóa để đạt được kết quả tối ưu. Với sự tiến bộ liên tục trong công nghệ SMT, các nhà sản xuất có thể đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các thiết bị điện tử nhỏ hơn, hiệu quả hơn trong khi vẫn duy trì các tiêu chuẩn cao về chất lượng và độ tin cậy.
