Làm thế nào để lắp ráp công nghệ xử lý của máy Pick & Place SAMSUNG?

Trên bảng mạch in truyền thống THT, các linh kiện và mối hàn được đặt ở 2 mặt của bảng, trong khi trên Máy Pick & Place SAMSUNG bảng mạch in, các mối hàn và linh kiện nằm trên cùng một phía của bảng mạch.Vì vậy, trên bảng mạch in SAMSUNG Pick & Place Machine, các lỗ xuyên chỉ dùng để nối dây dẫn ở 2 mặt của bảng mạch.Số lượng lỗ nhỏ hơn nhiều và đường kính của lỗ cũng nhỏ hơn nhiều, điều này có thể làm tăng mật độ lắp ráp của bảng mạch.Cải tiến vượt bậc, sau đây là tóm tắt phương pháp lắp ráp của công nghệ xử lý Máy Pick & Place của SAMSUNG.

Đây là danh sách nội dung:

• Máy Chọn & Đặt SAMSUNG có những loại phương pháp lắp ráp nào?

• Phương pháp lắp ráp lai một mặt của Máy Chọn & Đặt SAMSUNG là gì?

• Phương pháp lắp ráp lai hai mặt của Máy Chọn & Đặt SAMSUNG là gì?

Máy Chọn & Đặt SAMSUNG có những loại phương pháp lắp ráp nào?

Trước hết, việc lựa chọn phương pháp lắp ráp phù hợp theo yêu cầu cụ thể của Các sản phẩm lắp ráp Máy Pick & Place SAMSUNG và các điều kiện của thiết bị lắp ráp là cơ sở để lắp ráp và sản xuất hiệu quả, chi phí thấp, đồng thời cũng là nội dung chính trong thiết kế xử lý của máy. Máy Chọn & Đặt SAMSUNG. Cái gọi là công nghệ lắp ráp bề mặt dùng để chỉ các thành phần cấu trúc chip hoặc các thành phần thu nhỏ phù hợp để lắp ráp bề mặt, được đặt trên bề mặt của bảng in theo yêu cầu của mạch và được lắp ráp bằng các quy trình hàn như hàn nóng chảy lại hoặc hàn sóng, Cấu thành công nghệ lắp ráp các linh kiện điện tử có chức năng nhất định.

Vì vậy, nhìn chung, SAMSUNG Pick & Place Machine có thể được chia thành ba loại lắp ráp hỗn hợp một mặt, lắp ráp hỗn hợp hai mặt và lắp ráp toàn bộ bề mặt, tổng cộng có 6 phương pháp lắp ráp.Các loại Máy Chọn & Đặt SAMSUNG khác nhau có các phương pháp lắp ráp khác nhau và cùng một loại Máy Chọn & Đặt SAMSUNG có thể có các phương pháp lắp ráp khác nhau.Và phương pháp lắp ráp cũng như quy trình của Máy Pick & Place SAMSUNG chủ yếu phụ thuộc vào loại bộ phận gắn trên bề mặt (SMA), loại bộ phận được sử dụng và điều kiện của thiết bị lắp ráp.

Phương pháp lắp ráp lai một mặt của Máy Chọn & Đặt SAMSUNG là gì?

Loại đầu tiên là tổ hợp lai một mặt của Máy Chọn & Đặt SAMSUNG, tức là các thành phần SMC/SMD và plug-in xuyên lỗ (17HC) được trộn lẫn và lắp ráp trên các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt hàn chỉ có một mặt.Loại phương pháp lắp ráp này sử dụng quy trình hàn sóng và hàn sóng một mặt PCB và có hai phương pháp lắp ráp cụ thể.Đầu tiên là phương pháp đăng bài đầu tiên.Phương pháp lắp ráp đầu tiên được gọi là phương pháp gắn đầu tiên, nghĩa là SMC/SMD được gắn vào mặt B (mặt hàn) của PCB trước, sau đó THC được lắp vào Qua một bên.Sau đó là phương pháp đăng bài.Phương pháp lắp ráp thứ hai được gọi là phương pháp gắn sau, trước tiên là chèn THC vào mặt A của PCB, sau đó gắn SMD vào mặt B.

Phương pháp lắp ráp lai hai mặt của Máy Chọn & Đặt SAMSUNG là gì?

Loại thứ hai là loại lắp ráp lai hai mặt của Máy Pick & Place SAMSUNG.SMC/SMD và T.HC có thể được trộn lẫn và phân phối trên cùng một phía của PCB.Đồng thời, SMC/SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai phía của PCB.Cụm lắp ráp lai hai mặt của SAMSUNG Pick & Place Machine sử dụng phương pháp hàn hai mặt PCB, hàn sóng kép hoặc hàn nóng chảy.

Trong loại phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa SMC/SMD hoặc SMC/SMD.Nói chung, việc chọn theo loại SMC/SMD và kích thước của PCB là hợp lý.Thông thường, phương pháp dán đầu tiên được áp dụng nhiều hơn.Hai phương pháp lắp ráp thường được sử dụng trong loại lắp ráp này.Phương pháp lắp ráp loại này Máy Chọn & Đặt SAMSUNG gắn SMC/SMD trên một hoặc cả hai mặt của PCB và chèn các thành phần chì khó lắp ráp bề mặt.Vì vậy, mật độ lắp ráp của Máy Pick & Place SAMSUNG khá cao.

• SMC/SMD và 'FHC ở cùng một phía, SMC/SMD và THC ở cùng một phía của PCB.

• SMC/SMD và iFHC có các phương pháp phụ khác nhau.Chip tích hợp gắn trên bề mặt (SMIC) và THC được đặt ở mặt A của PCB, trong khi SMC và bóng bán dẫn đường viền nhỏ (SOT) được đặt ở mặt B.