Ngân hàng điện
Sạc dự phòng hay còn gọi là sạc dự phòng đang ngày càng trở nên phổ biến bởi sự tiện lợi và tiện ích của chúng.
Chúng là những thiết bị nhỏ, nhẹ, có thể dễ dàng mang theo và dùng để sạc các thiết bị điện tử khi bạn đang di chuyển.
Sạc dự phòng là một cách tuyệt vời để giữ cho thiết bị của bạn luôn được sạc và sẵn sàng sử dụng khi bạn cần.
Việc sản xuất sạc dự phòng đã tăng nhanh trong những năm gần đây, do nhu cầu ngày càng tăng về khả năng sạc của thiết bị di động.Để đáp ứng nhu cầu này, các nhà sản xuất đang chuyển sang các giải pháp Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) để đảm bảo sản phẩm có chất lượng cao nhất có thể.
Các giải pháp SMT mang lại nhiều lợi ích, từ tăng tốc độ và độ chính xác trong sản xuất đến giảm chi phí lao động và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.Với giải pháp SMT, nhà sản xuất có thể sản xuất pin sạc dự phòng với hiệu suất cao hơn, độ chính xác cao hơn và chất lượng tổng thể tốt hơn.
Việc sử dụng giải pháp SMT trong sản xuất sạc dự phòng ngày càng trở nên phổ biến do có nhiều ưu điểm.
Nói ngắn gọn, SMT giải pháp là chìa khóa để sản xuất sạc dự phòng chất lượng cao và tương lai của ngành sản xuất sạc dự phòng.Với các giải pháp SMT, nhà sản xuất có thể sản xuất các bộ sạc dự phòng với hiệu suất, độ chính xác và độ tin cậy cao hơn, đồng thời giảm chi phí liên quan đến sản xuất.Giải pháp SMT là giải pháp hoàn hảo dành cho các nhà sản xuất muốn dẫn đầu đối thủ cạnh tranh và đảm bảo khách hàng của họ nhận được bộ sạc dự phòng chất lượng cao nhất hiện có.
Vậy, quy trình SMT để sản xuất pin sạc dự phòng là gì?
SQuy trình MT và DIP thường được sử dụng trong quá trình sản xuất PCBA pin sạc dự phòng:
Quy trình SMT phù hợp với bo mạch PCB có mật độ linh kiện dày đặc và mạch điện phức tạp.
Quy trình DIP nhìn chung phù hợp với bo mạch PCB có ít linh kiện hơn và mạch đơn giản hơn.
Cần lưu ý rằng việc lựa chọn quy trình SMT và DIP phải được xác định theo yêu cầu sản xuất và thiết kế mạch cụ thể, đồng thời kiểm soát chất lượng linh kiện, chất lượng PCBA và chi phí sản xuất.
Nếu bạn muốn biết thêm về các giải pháp SMT dành cho Power Bank theo bo mạch PCB của mình, vui lòng Liên hệ chúng tôi miễn phí.
Sau đây là Giải pháp để bạn tham khảo.
SMT Quy trình: In hàn dán (Keo đỏ) --> Các thành phần Lắp --> Hàn Reflow --> AOI Kiểm tra quang học
Tiết kiệm hoàn toàn tự động SMT Thiết bị dây chuyền như sau: : 1 người vận hành toàn bộ dây chuyền, 1 người kiểm tra AOI, tổng cộng 2 người.
DIP Quy trình: Plug-in --> Hàn --> Bảo trì --> PCB Cắt
Tiết kiệm DIP Dây chuyền thiết bị như sau: Nhân sự được điều chỉnh theo sản phẩm, 3-15 người.
Sản xuất cung cấp điện SMT &DIP Dữ liệu giải pháp:
| SMT | Đánh giá năng lực | 1 bộ máy chọn và đặt;năng lực sản xuất 20000-25000CHIP/H |
| Tổng công suất | 59,5 KW | Công suất hoạt động | 14,5KW |
| Sản phẩm áp dụng | SMD thành phần trong vòng 50 chiếc, 0201-42mm, chiều rộng tối đa PCB 350mm
|
| DIP | Đánh giá năng lực | Tính toán dựa trên số lượng thành phần và toán tử |
| Tổng công suất | 16,8 KW
| Công suất hoạt động | 5,8 KW |
| Sản phẩm áp dụng | Yêu cầu công suất thấp hoặc sản phẩm đơn giản, Chiều rộng tối đa PCB 350mm |
SMT+ DIP
| Quy mô xưởng | L20m x W15m, tổng diện tích 300 ㎡
|
Cách trình bày:
Dây chuyền sản xuất hoàn toàn tự động SMT dùng để sản xuất bộ sạc pin và bộ điều hợp Video để bạn tham khảo:
I.C.T - Đối tác thân yêu đáng tin cậy nhất của bạn
Đối với bạn, chúng tôi có thể cung cấp đầy đủ SMT Giải pháp, DIP Giải pháp Và Giải pháp phủ với chất lượng và dịch vụ tốt nhất.
Vui lòng biết thêm thông tin về I.C.T Liên hệ chúng tôi Tại info@smt11.com
Tiếng Việt
