Máy tính và Điện thoại
Máy tính và điện thoại di động là những sản phẩm điện tử phổ biến nhất trong cuộc sống hàng ngày của chúng ta.Tất cả đều áp dụng công nghệ điện tử, công nghệ truyền thông hiện đại, mang đến sự tiện lợi và giải trí tuyệt vời cho con người.
Máy tính bao gồm các bộ xử lý trung tâm, bộ nhớ, đĩa cứng, card đồ họa, bo mạch chủ, nguồn điện, v.v., được sử dụng để tính toán, lưu trữ, xử lý và hiển thị các thông tin khác nhau.
Điện thoại di động là một thiết bị đầu cuối liên lạc di động, bao gồm bộ xử lý, bộ nhớ, màn hình, máy ảnh, pin, v.v.
Công nghệ SMT là một trong những công nghệ sản xuất được sử dụng phổ biến nhất trong ngành sản xuất điện tử, được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bo mạch điện thoại di động và máy tính PCB.
Đối với bo mạch PCB, công nghệ SMT có thể thực hiện việc lắp tự động các linh kiện điện tử với độ chính xác cao và hàn nóng chảy nhanh, nâng cao hiệu quả và chất lượng sản xuất.Đồng thời, công nghệ SMT cũng có thể đạt được các bảng mạch thu nhỏ và nhẹ, giúp điện thoại di động và máy tính trở nên di động và dễ sử dụng hơn.
Việc sản xuất, chế tạo các sản phẩm này không thể tách rời khỏi quy trình sản xuất SMT và DIP.
PCBA của Điện thoại di động
PCBA của Máy tính bảng
PCBA của Máy tính
SMT ( Công nghệ gắn trên bề mặt) và DIP ( Gói nội tuyến kép) là hai quy trình khác nhau được sử dụng trong quá trình lắp ráp PCB máy tính và điện thoại di động.
Quá trình SMT chủ yếu được sử dụng để gắn các thành phần gắn trên bề mặt (như chip, tụ điện, cuộn cảm, v.v.), quá trình DIP chủ yếu được sử dụng để gắn các thành phần gói kép trong dòng (chẳng hạn như ổ cắm , công tắc, v.v.).
Quy trình SMT và DIP có những ưu điểm và phạm vi ứng dụng riêng trong quy trình lắp ráp PCB máy tính và điện thoại di động, cần được lựa chọn và áp dụng tùy theo tình hình thực tế.
Vui lòng biết thêm thông tin chi tiết về Giải pháp lắp ráp điện tử tiên tiến PCB SMT cho Máy tính và Điện thoại Liên hệ chúng tôi cho một cách tự do.
Sau đây là Giải pháp để bạn tham khảo.
SMT Quy trình: In dán hàn --> Kiểm tra SPI --> Các thành phần Lắp --> AOI Kiểm tra quang học --> Hàn nóng chảy --> AOI Kiểm tra quang học --> Kiểm tra bằng tia X
Điện tử tiên tiến PCB Lắp ráp SMT Giải pháp thiết bị toàn dây chuyền như sau: : 1 người vận hành cả dây chuyền, 1 người hỗ trợ, tổng cộng là 2 người.
DIP Quy trình: Plug-in --> Hàn --> Bảo trì --> máy tháo dỡ PCB
Điện tử tiên tiến PCB Lắp ráp DIP Thiết bị giải pháp toàn dây chuyền như sau: Nhân sự được điều chỉnh theo sản phẩm, 8-20 người.
Dữ liệu giải pháp:
| SMT | Đánh giá năng lực | 3 bộ máy chọn và đặt;năng lực sản xuất 55.000-65.000CHIP/H |
| Tổng công suất | 85 KW | Công suất hoạt động | 20 KW |
| Sản phẩm áp dụng | SMD thành phần trong vòng 100 chiếc, 0201-45mm, chiều rộng tối đa PCB 350mm
|
| DIP | Đánh giá năng lực | Tùy thuộc vào số lượng điểm, 2-3 giây mỗi điểm. |
| Tổng công suất | 70 KW (2 bộ)
| Công suất hoạt động | 20 KW (2 bộ) |
| Sản phẩm áp dụng | Yêu cầu về sản phẩm trung bình và cao cấp, chiều rộng tối đa PCB 350mm |
SMT+ DIP
| Quy mô xưởng | L30m x W15m, tổng diện tích 450 ㎡
|
Cách trình bày:
Nếu bạn là nhà máy sản xuất máy tính và điện thoại, vui lòng liên hệ chúng tôi cho giải pháp PCB hội SMT & DIP.
I.C.T - Đối tác thân yêu đáng tin cậy nhất của bạn
Đối với bạn, chúng tôi có thể cung cấp đầy đủ Giải pháp dòng SMT, Giải pháp dòng DIP Và Giải pháp dây chuyền sơn với chất lượng và dịch vụ tốt nhất.
Thông tin thêm về I.C.T vui lòng liên hệ với Hoa Kỳ tại info@smt11.com
Tiếng Việt
