Tiếng Việt
Số Duyệt:0 CỦA:I.C.T đăng: 2023-07-19 Nguồn:Site
1. Điện thoại di động và điện thoại thông minh: Được sử dụng cho liên lạc di động để hỗ trợ cuộc gọi thoại và truyền dữ liệu.
2. Bộ định tuyến và modem không dây: Được sử dụng để thiết lập và quản lý các kết nối mạng không dây và cung cấp quyền truy cập Internet.
3. Máy tính bảng: Tương tự như Điện thoại thông minh nhưng có màn hình lớn hơn dành cho văn phòng di động và giải trí.
4. Mô-đun giao tiếp: Bao gồm các mô-đun giao tiếp không dây khác nhau, chẳng hạn như GSM, CDMA, LTE, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, v.v., được sử dụng để thực hiện các chức năng giao tiếp không dây trong các thiết bị khác.
5. Thiết bị mạng: Bao gồm các switch, router, thiết bị lưu trữ mạng,… dùng để xây dựng và quản lý mạng LAN, WAN.
6. Thiết bị trạm gốc truyền thông: Được sử dụng để cung cấp vùng phủ sóng mạng truyền thông di động và kết nối dữ liệu liên lạc của người dùng với mạng lõi.
7. Thiết bị VoIP: Dùng cho điện thoại IP và liên lạc thoại, truyền dữ liệu thoại qua mạng.
8. Thiết bị truyền thông sợi quang: Được sử dụng cho thiết bị truyền dẫn cáp quang và mạng quang để đạt được tốc độ truyền dữ liệu cao.
Trong quá trình sản xuất thiết bị thông tin liên lạc, SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) Và Công nghệ DIP (Gói nội tuyến kép) đều là những công nghệ lắp ráp quan trọng.
SMT chủ yếu được sử dụng để lắp ráp các thành phần gắn trên bề mặt (SMD), bao gồm các thành phần chip, tụ điện, điện trở, điốt, mạch tích hợp, v.v.Hầu hết các linh kiện điện tử trong thiết bị truyền thông có thể sử dụng công nghệ SMT để gắn trên bề mặt mật độ cao, nhờ đó hiện thực hóa các thiết kế nhỏ hơn và hiệu suất cao hơn.
Các thiết bị chính là: Máy in dán hàn, SMT Máy gắp và đặt, Máy lò phản xạ Và PCB Thiết bị xử lý.
DIP chủ yếu được sử dụng để lắp ráp các thành phần nội tuyến kép (DIP).Mặc dù công nghệ SMT đang dần thay thế công nghệ DIP, nhưng trong một số trường hợp đặc biệt, công nghệ DIP vẫn cần thiết để lắp ráp các loại linh kiện cụ thể, chẳng hạn như một số linh kiện điện tử cũ hoặc linh kiện công suất cao.
Các thiết bị chính bao gồm: Máy chèn tự động, Máy hàn sóng / Máy hàn sóng chọn lọc vân vân..
1. Công nghệ SMT cung cấp các tính năng tích hợp cao, kích thước nhỏ và nhẹ, tạo điều kiện thuận lợi cho việc sản xuất các thiết bị liên lạc nhỏ gọn và di động.
2. Công nghệ SMT có năng suất cao và có thể tăng đáng kể năng suất cũng như giảm chi phí sản xuất thông qua thiết bị tự động hóa và dây chuyền lắp ráp.
3. SMT kết nối hàn đáng tin cậy hơn, giảm nguy cơ lỏng lẻo hoặc ngắt kết nối và cải thiện độ tin cậy và tính ổn định của thiết bị liên lạc.
4. Công nghệ SMT có thể áp dụng cho nhiều loại và kích cỡ khác nhau của các thành phần SMD, mang lại khả năng tùy chỉnh cao hơn và cho phép các nhà sản xuất thiết bị truyền thông lựa chọn các thành phần phù hợp với sản phẩm của họ theo nhu cầu.
5. Công nghệ DIP vẫn hữu ích trong một số trường hợp đặc biệt, chẳng hạn như nhu cầu lắp ráp một số thành phần cũ hơn, vẫn giữ được mức độ linh hoạt nhất định.
Tóm lại, công nghệ SMT và DIP đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất thiết bị liên lạc và chúng cho phép thiết bị liên lạc nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn, đáng tin cậy hơn, while nâng cao hiệu quả sản xuất và khả năng tùy biến.
I.C.T với hơn 25 năm kinh nghiệm SMT, Liên hệ chúng tôi để biết thêm chi tiết về Sản xuất Thiết bị Truyền thông.
SMT Video trường hợp cho bạn biết:
Đối với bạn, chúng tôi có thể cung cấp đầy đủ Giải pháp dòng SMT, Giải pháp dòng DIP Và Giải pháp dây chuyền sơn với chất lượng và dịch vụ tốt nhất.
Thông tin thêm về I.C.T vui lòng Liên hệ với chúng tôi tại info@smt11.com
