Do sự thu nhỏ liên tục của các sản phẩm điện tử và sự xuất hiện của các linh kiện chip, các phương pháp hàn truyền thống không còn đáp ứng được nhu cầu.Quá trình hàn nóng chảy lại lần đầu tiên được sử dụng trong việc lắp ráp các mạch tích hợp lai và hầu hết các thành phần được lắp ráp và hàn là tụ điện chip, cuộn cảm chip, bóng bán dẫn gắn và điốt.Với sự phát triển của toàn bộ công nghệ SMT ngày càng hoàn thiện và sự xuất hiện của nhiều loại linh kiện chip (SMC) và thiết bị gắn kết (SMD), công nghệ và thiết bị xử lý hàn reflow như một phần Công nghệ lắp đặt cũng được phát triển tương ứng và ứng dụng của nó ngày càng mở rộng.Hầu hết tất cả các lĩnh vực sản phẩm điện tử đều đã được áp dụng và công nghệ Lyra Reflow Oven, xung quanh việc cải tiến thiết bị, cũng đã trải qua các giai đoạn phát triển sau.