đăng: 2022-05-09 Nguồn: Site
Ngày nay, với sự phát triển nhanh chóng của lĩnh vực điện tử, công nghệ hàn lại đã trở thành một công nghệ quan trọng để thúc đẩy sự phát triển của trường điện tử. Với sự phát triển của xã hội, ngày càng có nhiều người bắt đầu chú ý đến công nghệ hàn lại, và công nghệ lò Lyra Reflow được áp dụng trong cuộc sống của chúng ta. Ngoài ra còn có nhiều lĩnh vực, vì vậy chỉ bằng cách hiểu các nguyên tắc của Lyra Reflow Ovenchnology, chúng ta mới có thể hiểu rõ hơn về sự hiện diện của công nghệ lò Lyra Reflow trong các lĩnh vực đó.
Đây là danh sách nội dung:
l Giới thiệu về Nguyên tắc ứng dụng kỹ thuật của Lyra Reflates lò.
l Phương pháp nào được sử dụng để nhận ra ứng dụng của Lyra Refles lò?
l Hướng dẫn triển vọng ứng dụng và hướng phát triển của Lyra Reflow lò là gì?
Lyra Reflow công nghệ lò nướng thực sự là một công nghệ hàn quá trình tốt. Ưu điểm lớn nhất của công nghệ này là nó có thể hàn các thành phần điện tử vào bảng mạch trên một số bảng mạch nhỏ, để đáp ứng nhu cầu của các doanh nghiệp cho các bảng mạch. Ngay từ đầu những năm 1980, trường điện tử vẫn sử dụng hàn phổ biến phổ biến nhất để hàn các thành phần điện tử vào các bảng mạch.
Khi hàn thông thường không thể hàn trên một bảng mạch nhỏ, sự xuất hiện của công nghệ hàn lại làm cho vấn đề này dễ dàng giải quyết. Công nghệ lò Lyra Reflow đạt được mục đích hàn bằng cách làm nóng không khí đến một nhiệt độ nhất định, các thành phần điện tử đã được gắn vào bảng mạch sẽ được hàn tự nhiên trên bảng mạch. Sự xuất hiện của công nghệ lò Lyra Reflow cho phép các bảng mạch nhỏ đạt được mục đích hàn các bộ phận, do đó thúc đẩy sự phát triển của trường điện tử.
Một số phương pháp đã được tìm thấy để nhận ra lò Lyra Reflow: một là dán thành phần đầu tiên bằng keo, sau đó khi nó được lật lại và nhập vào lần hàn lần thứ hai, thành phần sẽ được cố định ở vị trí mà không bị rơi. Phương pháp này rất phổ biến, nhưng yêu cầu thêm thiết bị và các bước vận hành, làm tăng chi phí. Thứ hai là sử dụng hợp kim hàn với các điểm nóng chảy khác nhau. Đối với mặt thứ nhất, một hợp kim điểm nóng chảy cao hơn được sử dụng và cho mặt thứ hai, một hợp kim điểm nóng chảy thấp được sử dụng. Vấn đề với phương pháp này là việc lựa chọn hợp kim điểm nóng chảy thấp có thể bị ảnh hưởng bởi sản phẩm cuối cùng. Nhiệt độ hoạt động bị hạn chế và hợp kim có điểm nóng chảy cao chắc chắn sẽ tăng nhiệt độ của lò phản xạ Lyra, có thể gây ra thiệt hại cho các thành phần và chính PCB.
Hầu hết các lò nướng Lyra Reflep hiện đang được sử dụng là loại tuần hoàn không khí nóng bắt buộc, và không dễ để kiểm soát mức tiêu thụ nitơ trong các lò như vậy. Có một số cách để giảm mức tiêu thụ nitơ và giảm diện tích mở của đầu vào và đầu ra của lò phản xạ Lyra. Điểm quan trọng là sử dụng các phân vùng, rèm con lăn hoặc các thiết bị tương tự để chặn phần không sử dụng của không gian đầu vào và đầu ra. Một cách khác là sử dụng nguyên tắc rằng lớp nitơ nóng nhẹ hơn không khí và không dễ trộn. Khi thiết kế lò lò Lyra Reflow, buồng sưởi ấm cao hơn đầu vào và đầu ra, do đó một lớp nitơ tự nhiên được hình thành trong buồng sưởi ấm, làm giảm lượng nitơ. Số tiền bồi thường được duy trì ở mức độ cần thiết.
Ngày nay, với sự phát triển nhanh chóng của khoa học và công nghệ, công nghệ Lyra Reflow được áp dụng trong nhiều lĩnh vực, cho dù đó là cuộc sống hay công việc, công nghệ Lyra Reflow có thể được nhìn thấy ở khắp mọi nơi. Ví dụ, các thành phần bên trong như máy tính và TV thường được sử dụng đều được hàn bởi công nghệ hàn lại, do đó có các bộ phận như bo mạch chủ và bảng mạch để lắp ráp máy tính và TV. Ngoài các lĩnh vực được đề cập ở trên, cũng có nhiều nơi mà công nghệ lò Lyra Reflow được áp dụng trong một số nghiên cứu y tế, khoa học và các lĩnh vực khác. Với sự tiến bộ và phát triển liên tục của lĩnh vực điện tử, Lyra Reflow lò , công nghệ sẽ trở thành một công nghệ quan trọng trong lĩnh vực điện tử, cung cấp xương sống cho sự tiến bộ của khoa học và công nghệ!