Các thông số quy trình in dán hàn và một số thử nghiệm để xác minh chất lượng của nó

In dán hàn là một quy trình cơ bản trong công nghệ gắn trên bề mặt và sự thành công của nó quyết định chất lượng của các bộ phận lắp ráp điện tử.Vì vậy, việc kiểm tra in dán hàn trước khi tiến hành các công đoạn lắp ráp khác là cần thiết.Quá trình in kem hàn có hoạt động tốt hay không cũng sẽ phụ thuộc vào nhiều thông số khác nhau.Mục tiêu của bài viết này là thảo luận về các thử nghiệm chung để xác minh thông số quá trình in dán hàn.

Đây là danh sách nội dung:

• Thông số quá trình in dán hàn

• Các thử nghiệm để xác minh chất lượng của in dán hàn

Thông số quá trình in dán hàn

Thông số quá trình in dán hàn có tác động lớn đến hiệu suất điện và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng.

Chúng ta hãy xem xét một số thông số này và vai trò của chúng:

• Áp lực ép

Áp lực của chổi cao su là lực tác dụng lên lưỡi dao trong quá trình dán keo hàn.Áp lực phải đủ để ép keo đi qua các lỗ của giấy nến một cách đồng đều nhưng không quá nhiều khiến giấy nến bị nâng lên.Mức điều chỉnh áp suất dựa trên loại chất hàn, thiết kế khuôn tô và tốc độ in.

• Tốc độ vắt

Tốc độ hành trình của chổi cao su là tốc độ nó di chuyển qua lỗ giấy nến.Tốc độ phải được điều chỉnh phù hợp để đạt được độ lắng đọng dán thích hợp mà không làm nhòe hoặc loại bỏ phần dán thừa khỏi PCB.Tốc độ vắt tối ưu thường phụ thuộc vào loại chất dán, thiết kế khuôn tô và hình dạng mong muốn của chất hàn lắng đọng.

• miếng kim thuộc mỏng Tốc độ tách

Tốc độ tách khuôn tô là tốc độ mà khuôn tô nhấc ra khỏi PCB sau khi lớp dán đã được áp dụng đồng đều.Quá trình tách phải diễn ra chậm và trơn tru để tránh làm ảnh hưởng đến hình dạng và vị trí của cặn dán trên PCB.

• miếng kim thuộc mỏng Căn chỉnh

Căn chỉnh miếng kim thuộc mỏng đề cập đến việc căn chỉnh chính xác các lỗ của khuôn tô với các miếng đệm PCB.Điều quan trọng là phải đảm bảo căn chỉnh chính xác và nhất quán trong tất cả các miếng đệm trên PCB.

• Độ dày dán hàn

Độ dày lớp dán hàn là một thông số quan trọng ảnh hưởng đến độ tin cậy, hiệu suất điện và quá trình hàn lại của bo mạch.Chiều cao của lớp dán phải đồng đều không vượt quá chiều cao tối đa hoặc giảm xuống dưới độ dày tối thiểu gây cản trở quá trình nóng chảy trong quá trình chỉnh lại dòng.

Các thử nghiệm để xác minh chất lượng của in dán hàn

Một số thử nghiệm có thể được thực hiện để xác minh chất lượng của quá trình in dán hàn.Dưới đây là một số ví dụ về thử nghiệm máy in stencil hàn thường được sử dụng:

1. Kiểm tra chất hàn dán (SPI): Công nghệ dùng để kiểm tra chất lượng lắng đọng chất hàn của bảng mạch in (PCB) bằng cách chụp ảnh và tự động phân tích kích thước, hình dạng, khối lượng và vị trí của chất lắng đọng dán hàn bằng hệ thống đo 3D.

2. Chiều cao dán hàn: Việc đo chiều cao của cặn hàn được in bằng cảm biến laser hoặc kính hiển vi để đảm bảo rằng lớp dán đã được lắng đọng trong phạm vi độ dày được chỉ định.

3. Chất lượng mối hàn: Việc kiểm tra chất lượng của các mối hàn được hình thành trong quá trình hàn lại, bằng cách kiểm tra bằng mắt hoặc kiểm tra bằng tia X.

4. Đánh giá bóng hàn: Đánh giá chất lượng về kích thước, hình dạng và số lượng của các bóng hàn hiện có, hình thành khi có quá nhiều chất hàn được lắng đọng.

Tóm lại, các thông số và thử nghiệm được thảo luận ở trên đóng vai trò quan trọng trong việc đạt được chất lượng in dán hàn chất lượng cao trên PCB.Đạt được kết quả tối ưu trong quy trình in dán hàn là bước đầu tiên để đảm bảo chất lượng bảng tốt hơn và sản phẩm có độ bền lâu dài.

Nếu bạn vẫn còn bối rối về thông số quá trình in hàn dán, vui lòng tham khảo ý kiến ​​của chúng tôi qua trang web của I.C.T.tại https://www.smtfactory.com.