I.C.T-910 |Hệ thống lập trình IC tự động

I.C.T-910 | Hệ thống lập trình IC tự động

Đặc điểm của hệ thống lập trình IC:

1. Có thể mở rộng nhiều mô-đun đầu vào và đầu ra khác nhau. Các loại mô-đun là: Khay sang khay, Khay sang cuộn, Cuộn sang khay, Cuộn sang cuộn;  

2. Được trang bị CCD công nghiệp độ phân giải cao để tự động xác định hướng thành phần và bù cho hướng thành phần ở một mức độ nhất định;  

3. Cơ cấu lấy và xả vật liệu có chức năng tự định vị, được sử dụng để xác định vị trí ổ cắm lập trình viên và vị trí lấy và xả vật liệu;  

4. Nó có nhiều chức năng bảo vệ hoặc chống lừa khác nhau, mỗi mô-đun mở rộng có khả năng phát hiện vật liệu trống;  

5. Khay được nạp tự động và khay được lập trình. Nếu có sản phẩm bị lỗi và khay chưa đầy, khay sẽ tự động được bổ sung;  

6. Tùy chọn có thể được kết nối với hệ thống MES hoặc có thể chọn hệ thống CPS nhẹ để xuất kết quả báo cáo;  

7. Bảo vệ nhiều phát hiện, áp suất nguồn không khí, áp suất chân không, chiều cao nổi của thành phần, xếp chồng thành phần, các bộ phận bị thiếu, v.v;  

8. Bộ điều hợp lập trình đặc biệt, bạn cần cung cấp mẫu và thông số kỹ thuật của sản phẩm để tùy chỉnh bộ điều hợp độc quyền;  

9. Thiết kế mô-đun, thay thế nhanh bộ điều hợp có thể nhanh chóng thay thế sản phẩm và nâng cao hiệu quả.  

10. Được trang bị máy thổi ion kép để loại bỏ tĩnh điện, tránh vật liệu NG do tĩnh điện gây ra và giảm tỷ lệ lỗi trong sản xuất.

Hệ thống bài tập lập trình IC:

Hệ thống nạp lập trình IC:

1. Nó có 2 trạm nạp, cả hai đều có thể đặt các khay nạp băng 8-24mm;  

2. Khay nạp tự động được cấp bằng sáng chế hỗ trợ 15 khay nguyên liệu cùng lúc;  

3. Chia thành 4 khu vực, khu vực chọn lập trình, khu chờ lập trình, khu hoàn thành lập trình, khu đánh dấu và khu chờ lập trình. Có thể thêm nhiều pallet hơn vào bất kỳ lúc nào mà không cần dừng máy để tải;  

4. Bộ phận di chuyển có thể khóa pallet để đảm bảo pallet trong khu vực được đánh dấu sẽ không hề rẻ.

Lập trình IC Hệ thống đóng gói:

1.  Bộ gia nhiệt đôi và bánh xe ép kép kiểm soát nhiệt độ chính xác để đảm bảo màng đóng gói có thể bám chặt vào băng để tránh thất thoát linh kiện;  

2. Đi kèm với một cảm biến tích hợp có thể phát hiện các thành phần trước khi đóng gói để tránh những bất thường như sai lệch và xếp chồng các thành phần;  

3. Thiết bị điện bước điều khiển tốc độ quay cuộn, phù hợp chặt chẽ với tốc độ lập trình của máy;

4. Thiết bị đánh dấu có thể đánh dấu các thành phần trước khi đóng gói để giảm sai sót;  

5. Với núm vặn có khía nổi, rãnh dẫn hướng có thể được điều chỉnh để phù hợp với chiều rộng của cuộn;  

6. Phương pháp đóng gói vật liệu cũng có thể được thay đổi theo nhu cầu thực tế, từ pallet sang cuộn, ống sang cuộn, cuộn sang pallet, ống sang pallet.

Hệ thống lập trình IC:

1.  Nó có 8 khu vực làm việc, hỗ trợ lập trình khối lượng lớn và cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất lập trình;  

2. Thiết kế mô-đun, không cần các bước rườm rà để chuyển đổi sản phẩm, chỉ cần thay thế bộ điều hợp lập trình; 3. Bộ điều hợp lập trình tùy chỉnh một-một độc quyền, hỗ trợ nhiều loại IC, bao gồm EEPROM, NAND/NOR FLASH, MCU, v.v;  

4. Để cố định hộp tái chế NG, bạn có thể đặt một khay bên cạnh làm khay NG hoặc làm khay nạp lại. Sau NG, bổ sung thành phần từ khay này và lập trình lại nó để đảm bảo khay OK đã đầy;  

5. Có thể tương thích với bộ điều hợp lập trình của riêng khách hàng tùy theo yêu cầu sử dụng.

Mục	Người mẫu	I.C.T-910
Hệ thống truyền động	Hiệu suất của máy	Máy tiêu chuẩn: Được trang bị đầu đốt đa năng của Puro và các hãng khác: 8 bộ đầu đốt 32-64sit: UPH 2000-3000PCS/H; Được trang bị đầu đốt đa năng thương hiệu 204AP: 3 bộ đầu đốt 12 chỗ: UPH1600-2200PCS/H
		Một số ít chế độ đa dạng: trang bị 3 bộ đầu đốt 204A, UPH 1600-1800PCS/H.
		Chế độ chuyển đổi bao bì: công suất sản xuất pallet sang băng 4000 CÁI / H (ví dụ về sản phẩm băng 12 mm)
	Kiểm soát độ chính xác	Truyền động trục vít servo chính xác, độ chính xác: Trục X ± 0,015mm; Trục Y ± 0,015mm; Trục Z ±0,03mm; Trục P ± 0,03mm; Trục U(θ) ±0,15°
	Hình thức đóng gói phù hợp	PLCC, JLCC , SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, {[t11 ]}, CSP, SCSP, v.v. (Bộ điều hợp Open Top, một số IC cần được tùy chỉnh bằng vật tư tiêu hao bộ điều hợp đặc biệt).
	Bao gồm hệ thống định vị CCD trên và dưới chính xác.
Thiết bị cho ăn và dỡ hàng	Khay VÀO/OUT	Hỗ trợ nạp khay tự động, có thể gửi cùng lúc 10 khay sản phẩm Khay JEDEC và hỗ trợ đánh dấu các thành phần khay sau khi lập trình
	Ống VÀO/OUT	Hỗ trợ cấp rung điện từ IC 4 ống
	Băng VÀO/OUT	Bộ nạp điện, hỗ trợ màng tự dính 8-24mm hoặc bao bì ép nóng.
	Chuyển đổi phương pháp đóng gói	Các gói khác nhau được chuyển đổi lẫn nhau, Khay được đóng gói thành Băng được đóng gói, Băng được đóng gói thành Khay được đóng gói.
Khác	vòi phun	4 cái
	Máy ảnh	2 chiếc (Camera thành phần + Camera đánh dấu)
	trạm trung chuyển	2 chiếc (8-24mm)
	quạt ion	2 cái
	Quyền lực	Điện áp hoạt động: 190~240V/50Hz, 2.0KW
	Kích thước	L1450*W860*H1450mm
	Cân nặng	700kg

* I.C.T tiếp tục cải tiến chất lượng và hiệu suất, các thông số kỹ thuật và hình thức có thể được cập nhật mà không cần thông báo cụ thể.

Làm sáng tỏ bí mật của lập trình vi mạch?

 Điện tử có sức mạnh gì? >>